发明公开
CN1364049A 电路衬底及其制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 电路衬底及其制造方法
- 专利标题（英）： Circuit substrate and manufacture thereof
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申请号： CN01142893.7申请日： 2001-12-05
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公开(公告)号： CN1364049A公开(公告)日： 2002-08-14
- 发明人: 留河悟 , 山下嘉久 , 铃木武 , 川北嘉洋 , 中村祯志
- 申请人： 松下电器产业株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 王以平
- 优先权： 370406/2000 2000.12.05 JP
- 主分类号： H05K1/00
- IPC分类号： H05K1/00 ; H05K1/02 ; H05K3/46
摘要：
提供一种电路基板及其制造方法。通过使与布线层14和导体1d之间的粘接强度相比,布线层1c和绝缘基片1a之间的导体附近的粘接强度较小,可以提高布线层1c与导体1d之间的粘接位置的连接强度。
公开/授权文献
- CN1268180C 电路衬底 公开/授权日：2006-08-02
