公开(公告)号：CN104081547A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201380007170.6

申请日：2013-01-28

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 泽田享 ,  中谷诚一 ,  川北晃司 ,  山下嘉久

IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L33/60 ,  H01L33/64

CPC分类号： H01L33/38 ,  H01L24/17 ,  H01L33/486 ,  H01L33/505 ,  H01L33/507 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2933/0016 ,  H01L2933/0025 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明是具有发光元件而构成的发光装置。本发明的发光装置具有如下要素而构成：用于发光元件的电极部件、设于该电极部件上的反射层、以及与该反射层的至少一部分相接地设于反射层上的发光元件，通过介由反射层的至少一部分使发光元件和电极部件相互面接触来将发光元件和电极部件电连接，电极部件构成支承发光元件的支承层，另外从发光元件向外侧伸出地设置电极部件。

公开(公告)号：CN103597916A

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201280025835.1

申请日：2012-10-29

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 中谷诚一 ,  川北晃司 ,  泽田享 ,  山下嘉久

IPC分类号： H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14

CPC分类号： H01L23/49822 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/4673 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0514 ,  H05K2203/1366

摘要： 一种增层基板的制造方法，其用于制造一种在电路基板上层叠有绝缘层与布线图案层的增层基板，包括：(i)工序，在具有布线图案的电路基板的两面或单面上涂敷光反应性的金属氧化物前驱体原料，对该光反应性的金属氧化物前驱体原料加以干燥处理而形成绝缘膜；(ii)工序，对绝缘膜加以曝光以及显影处理，由此，在绝缘膜上形成过孔用开口部；(iii)工序，对绝缘膜进行热处理，使绝缘膜成为金属氧化物膜，由此，获得由无机金属氧化物膜形成的增层绝缘层；以及(iv)工序，对增层绝缘层实施镀敷处理，由此形成过孔，并且形成金属层，对该金属层实施蚀刻处理形成增层布线图案，(v)反复进行至少一次以上的上述工序(i)～(iv)。

公开(公告)号：CN102893368A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201080066799.4

申请日：2010-09-13

申请人： 松下电器产业株式会社 ,  剑桥企业有限公司

发明人： 山下嘉久 ,  K·K·班戈 ,  H·斯林格霍斯

IPC分类号： H01L21/02

CPC分类号： H01L29/7869 ,  C23C18/1216 ,  C23C18/1283 ,  H01L21/02554 ,  H01L21/02565 ,  H01L21/02628 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/66742 ,  H01L29/66969

摘要： 本发明的一个方面涉及一种用于制造非晶金属氧化物半导体的方法。在实施例中，通过作为开始要素的混合溶液在基板上沉积膜。例如，所述混合溶液在溶剂中至少包括醇铟和醇锌。通过在例如包括其端点值的210至275摄氏度的温度范围下在水蒸气气氛中的热退火来固化由在所述基板上的所述混合溶液制造的膜。

公开(公告)号：CN101874295B

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN200980101094.9

申请日：2009-07-22

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 一柳贵志 ,  中谷诚一 ,  平野浩一 ,  山下嘉久 ,  小松慎五

IPC分类号： H01L21/336 ,  G09F9/30 ,  H01L21/28 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/3213 ,  H01L21/768 ,  H01L23/52 ,  H01L29/417 ,  H01L29/423 ,  H01L29/49 ,  H01L29/786

CPC分类号： H01L29/78603 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L27/1218 ,  H01L29/66765 ,  H01L29/78609 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/7869 ,  H01L51/0024 ,  H01L51/003 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/0541 ,  H01L51/0545 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种柔性半导体装置的制造方法及用于它的叠层膜。该柔性半导体装置的制造方法包括：准备第一金属层(10)、无机绝缘层(20)、半导体层(30)及第二金属层(40)层叠而构成的叠层膜(80)的工序，对第一金属层(10)进行蚀刻，来形成栅极电极(12g)的工序，将树脂层(50)压接在叠层膜(80)中形成有栅极电极(12g)的面上，将栅极电极(12g)埋入并设置在树脂层(50)内的工序，以及对第二金属层(40)进行蚀刻，来形成源极电极(42s)和漏极电极(42d)的工序；无机绝缘层(20)中位于栅极电极(12g)上的部分具有栅极绝缘膜(22)的功能，无机绝缘层(20)上的半导体层(30)中位于源极电极(42s)与漏极电极(42d)之间的部分具有沟道(32)的功能。

公开(公告)号：CN101772834A

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：CN200880101787.3

申请日：2008-08-06

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 中谷诚一 ,  山下嘉久 ,  北江孝史 ,  泽田享

IPC分类号： H01L21/336 ,  H01L21/28 ,  H01L29/786 ,  H01L51/05 ,  H01L51/30 ,  H01L51/40 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02 ,  H05B33/10

CPC分类号： H01L27/3274 ,  H01L27/283 ,  H01L27/3248 ,  H01L27/3276 ,  H01L51/0005 ,  H01L51/0558 ,  H01L2227/323

摘要： 本发明提供一种能够以更高密度形成半导体元件的半导体装置及其制造方法。同时提供一种使用了该半导体装置的图像显示装置。半导体装置的特征在于，具有：具有从一面贯通到另一面的通孔的树脂薄膜；配置于所述通孔的内部的有机半导体；覆盖所述有机半导体的一端部的绝缘膜；覆盖所述绝缘膜的栅电极；与所述有机半导体的另一端部电连接的源电极；与所述有机半导体的另一端部电连接的漏电极。

公开(公告)号：CN100563001C

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200680007294.4

申请日：2006-02-28

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 小松慎五 ,  中谷诚一 ,  辛岛靖治 ,  小岛俊之 ,  北江孝史 ,  山下嘉久

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的安装体包括层叠了多个半导体芯片(10(10a、10b))的层叠半导体芯片(20)和安装有层叠半导体芯片(20)的安装基板(13)，在层叠半导体芯片(20)的各半导体芯片(10(10a、10b))上，在面对安装基板(13)侧的芯片表面(21(21a、21b))上形成有多个元件电极(12(12a、12b))，在安装基板(13)上对应于多个元件电极(12a，12b)的每一个而形成有电极端子(14)，安装基板(13)的电极端子(14)与元件电极(12a，12b)通过钎焊粒子集合形成的钎焊凸块电连接。由此，能够容易地制造安装的层叠封装的安装体。

公开(公告)号：CN101164151A

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：CN200680013329.5

申请日：2006-02-21

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 小岛俊之 ,  中谷诚一 ,  山下嘉久 ,  北江孝史 ,  小松慎五

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16059 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16106 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/171 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/82001 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/83888 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： 本发明的安装体(100)包括半导体元件(10)和安装基板(30)，该半导体元件(10)具备形成有元件电极(12)的表面(10a)和与表面(10a)相对的背面(10b)，该安装基板(30)形成有具备电极端子(32)的布线图案(35)；半导体元件(10)的背面(10b)与安装基板(30)相接；半导体元件(10)的元件电极(12)和形成在安装基板(30)上的布线图案(35)的电极端子(32)通过钎料粒子聚合而成形为桥形状的钎料接合体(20)电连接。由此，半导体元件的元件电极和安装基板的电极端子能够以微细节距连接。

公开(公告)号：CN100373998C

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN02121630.4

申请日：2002-05-31

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 山下嘉久 ,  平野浩一 ,  中谷诚一

IPC分类号： H05K7/20 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC分类号： H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/284 ,  H01L2924/00

摘要： 一种中间存在着导热性电绝缘构件(104)地把已电连到布线基板(103)上的发热部件(101)和散热器(105)连接起来的功率模块，其特征在于：上述导热性电绝缘构件(104)是含有热固化性树脂(A)、热可塑性树脂(B)、潜在性固化剂(C)和无机填充物(D)的固化组成物，上述导热性电绝缘构件在对于上述发热部件的形状和部件高度的不整齐划一相补性地变形后的状态下粘接到上述发热部件上，并借助于上述散热器(105)使由上述发热部件(101)发生的热散热。借助于此，提供使从电子部件发生的热均一地效率良好地进行散热，可以高密度装配的功率模块及其制造方法。

公开(公告)号：CN1671268A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN200510056522.4

申请日：2005-03-18

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 山下嘉久 ,  藤井俊夫 ,  中谷诚一 ,  一柳贵志 ,  留河悟 ,  矢部裕城

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H01L21/60

摘要： 本发明提供一种弯曲寿命良好的高密度薄型柔性基板。这种柔性基板的制造方法，包括：(a)在薄膜的表面及与该表面相对的背面上形成比薄膜厚的绝缘树脂层的工序；(b)在薄膜及绝缘树脂层上形成贯通孔的工序；(c)向贯通孔中填充导电树脂组合物的工序；及(d)在绝缘树脂层内嵌入布线图案，使布线图案与导电树脂组合物电连接的工序。

公开(公告)号：CN1620220A

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN200410085770.7

申请日：2001-02-09

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 菅谷康博 ,  小松慎五 ,  平野浩一 ,  中谷诚一 ,  松冈康之 ,  朝日俊行 ,  山下嘉久

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/12 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/20 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4069 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/49208 ,  Y10T29/49213 ,  Y10T428/12486 ,  H01L2924/00

摘要： 提供一种能够可靠且容易地将微细布线图复制到基片上的复制材料。该复制材料具有至少3层，即：作为载体的第1金属层101、作为向基片复制布线图的第2金属层103、可以剥离地贴合第1和第2金属层的剥离层102。在第1金属层101的表层部，形成对应于布线图的凹凸，在凸部领域上，形成剥离层102和第2金属层103。