发明公开
CN1385882A 基板处理方法及基板处理设备
失效 - 权利终止
- 专利标题： 基板处理方法及基板处理设备
- 专利标题（英）： Method and equipment for treating substrate
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申请号： CN02118478.X申请日： 2002-04-27
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公开(公告)号： CN1385882A公开(公告)日： 2002-12-18
- 发明人: 井上阳一 , 坂下由彦 , 渡邉克充 , 川上信之 , 石井孝彦 , 村冈祐介 , 齐藤公続 , 岩田智巳 , 沟端一国雄 , 三宅孝志 , 北门龙治
- 申请人： 株式会社神户制钢所 , 大日本屏幕制造株式会社
- 申请人地址： 日本兵库县神户市
- 专利权人： 株式会社神户制钢所,大日本屏幕制造株式会社
- 当前专利权人： 株式会社神户制钢所,大日本屏幕制造株式会社
- 当前专利权人地址： 日本兵库县神户市
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 张天安
- 优先权： 133004/01 2001.04.27 JP; 239084/01 2001.08.07 JP
- 主分类号： H01L21/304
- IPC分类号： H01L21/304 ; H01L21/00 ; B08B3/04
摘要：
本发明提供一种基板处理方法及基板处理设备,可以对晶片等基板进行从湿式处理直到超临界干燥处理的一系列处理、而且安全、通用性强,达到更高的生产效率。在湿式处理装置(1)中,对晶片(9)进行规定的湿式处理,将利用纯水漂洗处理后的晶片(9)在未干燥的状态下利用晶片运送装置(3)运送到与湿式处理装置(1)分开设置的干燥处理装置(2)中,在该处对晶片(9)进行超临界干燥处理。
公开/授权文献
- CN1206708C 基板处理方法及基板处理设备 公开/授权日：2005-06-15
IPC分类:
