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公开(公告)号：CN1206708C
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN02118478.X
申请日：2002-04-27
申请人： 株式会社神户制钢所 , 大日本屏幕制造株式会社
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/00 , B08B3/04
CPC分类号： H01L21/02052 , H01L21/67028
摘要： 本发明提供一种基板处理方法，其特征为，它包括以下工序：在湿式处理装置中向基板供应处理液，进行湿式处理的湿式处理工序，把前述湿式处理后的基板在保持未干燥的状态下运送到与前述基板处理装置分开设置的干燥处理装置中的运送工序，以及在前述干燥处理装置中对前述基板进行采用超临界流体进行超临界干燥处理的干燥处理工序。本发明还提供一种基板处理设备，其特征为，它配备有：向基板供应处理液进行湿式处理的湿式处理装置，与该湿式处理装置分别设置、对基板进行采用超临界流体的超临界干燥处理的干燥处理装置，以及将前述湿式处理后的基板从前述湿式处理装置中取出、在保持其未干燥的状态下运送到前述干燥处理装置中的运送机构。
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公开(公告)号：CN1385882A
公开(公告)日：2002-12-18
申请号：CN02118478.X
申请日：2002-04-27
申请人： 株式会社神户制钢所 , 大日本屏幕制造株式会社
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/00 , B08B3/04
CPC分类号： H01L21/02052 , H01L21/67028
摘要： 本发明提供一种基板处理方法及基板处理设备,可以对晶片等基板进行从湿式处理直到超临界干燥处理的一系列处理、而且安全、通用性强,达到更高的生产效率。在湿式处理装置(1)中,对晶片(9)进行规定的湿式处理,将利用纯水漂洗处理后的晶片(9)在未干燥的状态下利用晶片运送装置(3)运送到与湿式处理装置(1)分开设置的干燥处理装置(2)中,在该处对晶片(9)进行超临界干燥处理。
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公开(公告)号：CN1464798A
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN02802472.9
申请日：2002-07-22
申请人： 大日本网目版制造株式会社 , 株式会社神户制钢所
IPC分类号： B01J3/00 , B01J3/02 , H01L21/304 , B08B3/02
CPC分类号： H01L21/67051 , B08B3/02 , B08B5/02 , C23G5/00
摘要： 本发明涉及高压处理装置和高压处理方法，不仅简单地从供给喷嘴(13、13)向基板(W)的表面供给处理流体，而且由各个供给喷嘴13供给的处理流体的流动方向(R1，R1)，在基板(W)表面内相互错开。因此，在基板(W)的表面上，形成处理流体的旋转流(TF)，处理流体与基板(W)的表面接触，进行规定的表面处理(洗净处理，第一次冲洗处理，第二次冲洗处理，干燥处理等)。
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公开(公告)号：CN100366332C
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN02802472.9
申请日：2002-07-22
申请人： 大日本网目版制造株式会社 , 株式会社神户制钢所
IPC分类号： B01J3/00 , B01J3/02 , H01L21/304 , B08B3/02
CPC分类号： H01L21/67051 , B08B3/02 , B08B5/02 , C23G5/00
摘要： 本发明涉及高压处理装置和高压处理方法，不仅简单地从供给喷嘴(13、13)向基板(W)的表面供给处理流体，而且由各个供给喷嘴13供给的处理流体的流动方向(R1，R1)，在基板(W)表面内相互错开。因此，在基板(W)的表面上，形成处理流体的旋转流(TF)，处理流体与基板(W)的表面接触，进行规定的表面处理(洗净处理，第一次冲洗处理，第二次冲洗处理，干燥处理等)。
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公开(公告)号：CN1480993A
公开(公告)日：2004-03-10
申请号：CN03152641.1
申请日：2003-08-04
申请人： 株式会社神户制钢所
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/00
CPC分类号： H01L21/67751 , B30B11/001 , B30B11/002 , H01L21/67126 , Y10T83/9387 , Y10T83/9423
摘要： 提供了一种用于将压力介质供给到高压处理腔(4)中的高压处理设备，该高压处理腔形成在压力容器(1)中以便处理工件。该压力容器包括可轴向彼此分离的第一容器部(2)和第二容器部(3)，其中高压处理腔形成于第一容器部和第二容器部之间。另外，用于紧密密封高压处理腔的端面密封部(5)邻接第一容器部和第二容器部而形成。设置有用于向该端面密封部提供轴向力的压力机设备(7)，并且该压力机设备在对应于压力容器的轴向中心的位置处具有用于放置例如搅动器等的辅助设备的空间。这种构形实现了这样一种端面密封形式的高压处理设备，例如搅动器等的辅助设备安装在该高压处理设备上。
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公开(公告)号：CN1237583C
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN03152641.1
申请日：2003-08-04
申请人： 株式会社神户制钢所
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/00
CPC分类号： H01L21/67751 , B30B11/001 , B30B11/002 , H01L21/67126 , Y10T83/9387 , Y10T83/9423
摘要： 提供了一种用于将压力介质供给到高压处理腔(4)中的高压处理设备，该高压处理腔形成在压力容器(1)中以便处理工件。该压力容器包括可轴向彼此分离的第一容器部(2)和第二容器部(3)，其中高压处理腔形成于第一容器部和第二容器部之间。另外，用于紧密密封高压处理腔的端面密封部(5)邻接第一容器部和第二容器部而形成。设置有用于向该端面密封部提供轴向力的压力机设备(7)，并且该压力机设备在对应于压力容器的轴向中心的位置处具有用于放置例如搅动器等的辅助设备的空间。这种构形实现了这样一种端面密封形式的高压处理设备，例如搅动器等的辅助设备安装在该高压处理设备上。
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公开(公告)号：CN104634590B
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201410634895.4
申请日：2014-11-07
申请人： 株式会社神户制钢所
IPC分类号： G01M17/02
CPC分类号： G01M17/022 , G01M17/02
摘要： 本发明提供一种轮胎测试机的校正装置和轮胎测试机的校正方法。本发明的轮胎测试机的校正装置对包括圆筒状的旋转滚筒和测力计的轮胎测试机进行沿着测力计的侧向方向的力分量的校正，所述旋转滚筒以绕朝向上下方向的轴部旋转自如的方式安装，所述测力计安装于旋转滚筒的轴部且能够测量作用于旋转滚筒的力，其中，上述校正装置具有：钩部件，钩挂固定于旋转滚筒的外周缘；线状体，一端侧与钩部件连结；载荷施加体，与线状体的另一端侧连结，并且能够朝向下方产生用于校正测力计的基准载荷；以及滑轮装置，卷绕有线状体，并且将由载荷施加体施加到线状体的另一端侧的向下的力转换为线状体的一端侧的向上的力。
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公开(公告)号：CN104634590A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410634895.4
申请日：2014-11-07
申请人： 株式会社神户制钢所
IPC分类号： G01M17/02
CPC分类号： G01M17/022 , G01M17/02
摘要： 本发明提供一种轮胎测试机的校正装置和轮胎测试机的校正方法。本发明的轮胎测试机的校正装置对包括圆筒状的旋转滚筒和测力计的轮胎测试机进行沿着测力计的侧向方向的力分量的校正，所述旋转滚筒以绕朝向上下方向的轴部旋转自如的方式安装，所述测力计安装于旋转滚筒的轴部且能够测量作用于旋转滚筒的力，其中，上述校正装置具有：钩部件，钩挂固定于旋转滚筒的外周缘；线状体，一端侧与钩部件连结；载荷施加体，与线状体的另一端侧连结，并且能够朝向下方产生用于校正测力计的基准载荷；以及滑轮装置，卷绕有线状体，并且将由载荷施加体施加到线状体的另一端侧的向下的力转换为线状体的一端侧的向上的力。
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