发明公开
CN1427874A 配合清洁填料的高分子聚合物组合物
失效 - 权利终止
- 专利标题： 配合清洁填料的高分子聚合物组合物
- 专利标题（英）： Polymer composition containing clean filler incorporated therein
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申请号： CN01809115.6申请日： 2001-04-27
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公开(公告)号： CN1427874A公开(公告)日： 2003-07-02
- 发明人: 东野克彦 , 田中宏幸 , 山外隆文 , 野口刚
- 申请人： 大金工业株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 大金工业株式会社
- 当前专利权人： 大金工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 王健
- 优先权： 135820/2000 2000.05.09 JP
- 国际申请： PCT/JP2001/03686 2001.04.27
- 国际公布： WO2001/85848 JA 2001.11.15
- 进入国家日期： 2002-11-06
- 主分类号： C08L101/00
- IPC分类号： C08L101/00 ; C08K3/22 ; C08K3/36 ; C08K9/06 ; H01L21/3065
摘要：
本发明提供作为使用水分产生量与有机系气体产生量均降低的清洁填料的半导体制造装置用的成型品材料适用的弹性体组合物与成型品，本发明的填料在200℃加热2小时的每单位表面积的重量减少率是2.5×10－5重量％/m2以下，且在200℃加热15分钟时的有机系气体的总发生量是2.5ppm以下，该填料与高分子聚合物，尤其是与交联性含氟弹性体组成交联性组合物。
公开/授权文献
- CN1228391C 配合清洁填料的高分子聚合物组合物 公开/授权日：2005-11-23
