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公开(公告)号：CN106661163A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580044552.5
申请日：2015-08-07
申请人： 大金工业株式会社
IPC分类号： C08F214/18 , C08F214/22 , C08F214/28 , C08F259/08 , C08F293/00 , C08J3/22 , C08K3/26 , C08K3/34 , C08L27/12 , C08L71/02
摘要： 提供一种加工助剂，其能够在短时间内使以高剪切速度将熔融加工性树脂挤出成型时产生的熔体破裂消除，能够大幅降低挤出压力，能够制造外观良好的成型品。一种加工助剂，其特征在于，其包含聚合物，该聚合物包含弹性体性含氟聚合物链段和非弹性体性含氟聚合物链段。
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公开(公告)号：CN100345893C
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN01808187.8
申请日：2001-04-19
申请人： 大金工业株式会社
CPC分类号： C08J7/123 , C08J2327/12 , Y10T428/24355 , Y10T428/24802
摘要： 提供一种含氟弹性体成型品，特别适用作半导体制造装置用的各种密封材料。该含氟弹性体成型品经等离子体照射后，中心线平均粗度大于或等于0.65μm，或者用树脂涂覆层涂覆含氟弹性体基材，制得剥离强度和等离子体照射时的刻蚀速度小、分离性优良且白色度也优良的涂覆成型品。
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公开(公告)号：CN1134164A
公开(公告)日：1996-10-23
申请号：CN94193964.2
申请日：1994-10-27
申请人： 大金工业株式会社
CPC分类号： B32B1/08 , B32B27/08 , B32B27/34 , B32B2250/03 , B32B2307/718 , B32B2327/12 , B32B2597/00 , C08L27/12 , C08L27/18 , C08L77/00 , C08L2205/02 , Y10T428/139 , C08L2666/02 , C08L2666/06
摘要： 由(i)聚酰胺树脂5～80重量％、(ii)氟树脂15～90重量％，以及(iii)常温下的拉伸弹性率低于500kg/cm2的氟橡胶1～80重量％构成的热塑性树脂组合物，以及具有以该热塑性树脂组合物构成的层的成型体，具有优良的耐药品性。
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公开(公告)号：CN1891761B
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200610095775.7
申请日：2002-12-13
申请人： 大金工业株式会社
IPC分类号： C08L101/00 , C08K5/18 , C09K3/10 , C08K3/00 , H01L21/02
CPC分类号： C08L27/18 , C08G73/101 , C08L79/08 , C08L101/00 , C08L2666/14 , C08L2666/02
摘要： 本发明提供可以减少高温下HF的产生，即使对于在半导体制造工序中曝露于NF3等离子体处理和O3处理，其重量变化小，可以明显抑制在这些处理中产生异物(颗粒)的交联性弹性体组合物。本发明涉及含有含有含氟交联性弹性体和非氧化物陶瓷的交联性弹性体组合物、由所述交联性弹性体组合物形成的成型品、以及由所述交联性弹性体组合物形成的密封材料。
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公开(公告)号：CN1061663C
公开(公告)日：2001-02-07
申请号：CN95190538.4
申请日：1995-06-05
申请人： 大金工业株式会社
IPC分类号： C08F214/18 , C08F220/04 , C08F220/22 , C08F216/14 , C08F216/04 , C08F210/00 , C08L27/12 , C08L101/00 , C08L67/00 , C08L69/00 , C08L77/00 , C08L81/04 , C07C57/52 , C07C69/65 , C07C33/42 , C07C43/178 , C07D303/08 , C07D303/22
CPC分类号： C08L27/12 , C07C33/423 , C07C43/178 , C07C57/52 , C07C69/708 , C07D303/24 , C08F14/185 , C08F214/184 , C08L67/00 , C08L67/02 , C08L69/00 , C08L77/00 , C08L2205/02 , C08L2666/14 , C08L2666/02 , C08L2666/04
摘要： 本发明提供例如以通式CH2＝CHCF2-Rf6-(CH2)k-X2[式中，X2为碳原子数1-40的氟取代的含氟烷基或-ORf7(Rf7为碳原子数1-40的氟取代的含氟烷撑基或碳原子数3-50的氟取代的含氟醚基)、k为0或1-6的整数]所示的含氟烯烃、将其聚合得到的含有官能团的含氟聚合体与例如芳香族等耐热性热塑性树脂组成的热塑性树脂组合物、与各种耐热性热塑性树脂亲和性良好能够形成均一分散状态的含有官能团的含氟聚合物、含有为得到该聚合物的官能团的含氟烯烃与该聚合物及耐热性热塑性树脂组成的热塑性树脂组合物。
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公开(公告)号：CN1127515A
公开(公告)日：1996-07-24
申请号：CN95190346.2
申请日：1995-04-26
申请人： 大金工业株式会社
CPC分类号： C08L27/12 , C08L27/18 , C08L67/00 , C08L67/02 , C08L67/04 , C08L2666/02 , C08L2666/14 , C08L2666/04
摘要： 本发明提供了一种热可塑性树脂组合物，它是由分子量为5×102～5×105，分子量末端的羟甲基数与碳原子数1×106个相对为2×102～1×105个的含氟聚合体与液晶聚酯，或者再加之以羟甲基数低于2×102个的全氟树脂而组成，可以维持氟树脂所具有的优良的耐热性、耐化学性、耐气候性、表面特性(非粘合性、低摩擦性)、耐污染性、电绝缘性等特性，同时可以改善该树脂的以成型收缩率、线膨胀系数为代表的尺寸稳定性。
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公开(公告)号：CN106661163B
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201580044552.5
申请日：2015-08-07
申请人： 大金工业株式会社
IPC分类号： C08F214/18 , C08F214/22 , C08F214/28 , C08F259/08 , C08F293/00 , C08J3/22 , C08K3/26 , C08K3/34 , C08L27/12 , C08L71/02
摘要： 提供一种加工助剂，其能够在短时间内使以高剪切速度将熔融加工性树脂挤出成型时产生的熔体破裂消除，能够大幅降低挤出压力，能够制造外观良好的成型品。一种加工助剂，其特征在于，其包含聚合物，该聚合物包含弹性体性含氟聚合物链段和非弹性体性含氟聚合物链段。
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公开(公告)号：CN1891761A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610095775.7
申请日：2002-12-13
申请人： 大金工业株式会社
IPC分类号： C08L101/00 , C08K5/18 , C09K3/10 , C08K3/00 , H01L21/02
CPC分类号： C08L27/18 , C08G73/101 , C08L79/08 , C08L101/00 , C08L2666/14 , C08L2666/02
摘要： 本发明提供可以减少高温下HF的产生，即使对于在半导体制造工序中曝露于NF3等离子体处理和O3处理，其重量变化小，可以明显抑制在这些处理中产生异物(颗粒)的交联性弹性体组合物。本发明涉及含有交联性弹性体和比表面积大于等于0.5m2/g的、由主链具有热稳定和化学稳定的芳香环的合成高分子形成的填充物的交联性弹性体组合物、由交联性弹性体和非氧化陶瓷形成的交联性弹性体组合物，以及NF3等离子体照射时减小的重量小于等于0.20重量％的交联性弹性体组合物。
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