发明公开
- 专利标题: 多层布线基板、多层布线基板制造方法、多层布线基板研磨机及制造布线基板的金属板
- 专利标题(英): Multilayer wiring board, method for producing multilayer wiring board, polisher for multilayer wiring board and metal sheet for producing wiring board
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申请号: CN02800882.0申请日: 2002-03-27
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公开(公告)号: CN1460398A公开(公告)日: 2003-12-03
- 发明人: 饭岛朝雄 , 加藤芳朗 , 大平洋 , 大泽正行 , 黑泽稻太郎 , 佐久间和男 , 浅野敏彦 , 远藤仁誉
- 申请人: 株式会社能洲
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 株式会社能洲
- 当前专利权人: 英闻萨斯有限公司
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京纪凯知识产权代理有限公司
- 代理商 程伟; 王初
- 优先权: 092698/2001 2001.03.28 JP; 285175/2001 2001.09.19 JP; 383887/2001 2001.12.18 JP; 034798/2002 2002.02.13 JP; 066410/2002 2002.03.12 JP
- 国际申请: PCT/JP2002/02982 2002.03.27
- 国际公布: WO2002/080639 JA 2002.10.10
- 进入国家日期: 2002-11-27
- 主分类号: H05K3/46
- IPC分类号: H05K3/46 ; H05K1/11 ; H05K3/40
摘要:
本发明提供一种多层布线基板的制造方法,系由凸块形成用金属层2/抗蚀层3/布线膜形成用金属层4构成的多层金属板1的布线膜形成用金属层4来形成布线膜4a,准备多个形成凸块形成用金属层2者,于一个凸块形成用金属层2a的形成面,以重叠其它的多层金属板的布线膜4a的状态顺序反复地进行重复的堆积步骤以达成多层化,同时,由具有如藉真空吸着保持金属板1a的主表面面向上的金属板保持机构13、保持刃26于金属板1a上方的刃保持机构25、调整该刃保持机构25的高度的刃保持机构25的高度调整机构20、及使刃保持机构25相对于金属板1a的表面平行移动的平行移动机构15的多层布线基板用研磨机11a进行研磨,而且,于上述堆积快开始前,使凸块2a及连接的金属层的维克斯(Vickers)硬度为80~150Hv,且对金属板1a的凸块2a上面及堆积于此的其它布线膜11表面的一方或两方进行黑化还原处理,再于其后,继黑化处理再进行还原处理,以更好地增加其电性连接性,而可提高稳定性。
公开/授权文献
- CN100553410C 多层布线基板、多层布线基板制造方法、多层布线基板研磨机及制造布线基板的金属板 公开/授权日:2009-10-21