发明公开
CN1476636A 模块部件
失效 - 权利终止
- 专利标题: 模块部件
- 专利标题(英): Molecule component
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申请号: CN02803183.0申请日: 2002-10-11
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公开(公告)号: CN1476636A公开(公告)日: 2004-02-18
- 发明人: 叶山雅昭 , 东谷比吕志 , 安保武雄 , 胜又雅昭 , 半田浩之
- 申请人: 松下电器产业株式会社
- 申请人地址: 日本国大阪府门真市
- 专利权人: 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人: 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本国大阪府门真市
- 代理机构: 北京纪凯知识产权代理有限公司
- 代理商 龙淳
- 优先权: 316407/2001 2001.10.15 JP
- 国际申请: PCT/JP2002/10591 2002.10.11
- 国际公布: WO2003/034494 JA 2003.04.24
- 进入国家日期: 2003-06-12
- 主分类号: H01L25/00
- IPC分类号: H01L25/00 ; H01L23/12
摘要:
一种模块部件,具有:设置在绝缘树脂层上的布线电路图案;设置于绝缘树脂层内的用于将布线电路图案彼此之间进行电连接的连接导体;在布线电路图案上进行电连接的有源部件和无源部件;及形成于层叠体内的线圈。线圈是在绝缘树脂层上利用由导体形成的线圈图案形成的,设置于其上下的绝缘树脂层的磁性材料夹持线圈图案。
公开/授权文献
- CN100382309C 模块部件 公开/授权日:2008-04-16
IPC分类: