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公开(公告)号：CN100571027C
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200310103080.5
申请日：2003-10-30
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H03H11/342 , H01P1/15 , H03H7/19 , H03H7/461 , H03K17/76
摘要： 本发明提供了一种可以使用频带不同的收发信号，实现高隔离性的高频开关模块。该高频开关模块，具备分波器和低频侧高频开关和高频侧高频开关，至少形成高频侧高频开关的高频侧90度移相器12在由高通滤波器形成的同时，在该高通滤波器上并联连接扼流线路。
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公开(公告)号：CN100442598C
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN03801360.6
申请日：2003-06-26
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01Q13/08
CPC分类号： H01Q9/045 , H01Q1/38 , H01Q5/35 , H01Q9/0435 , H01Q9/0478 , H01Q13/106
摘要： 本发明提供一种天线装置，为具有两个以上给电端口的小型天线。辐射体由直径大致为半波长的大致圆形或通过中心点的对角线长度大致为半波长的大致正多边形形状的平面导体组成。接地板与其相对配置。给电端口分别与位于辐射体上通过辐射体中心点垂直相交的两个线段上的给电点连接。天线不仅用作单个结构的天线，而且也用作确保给电端口间隔离的两个独立天线。这样，得到两个独立使用的小型天线装置。辐射体作成无沿的帽子形状，形成顶部半径为1/4波长的SIR结构，缩短了辐射体。
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公开(公告)号：CN1881575A
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：CN200610087825.7
申请日：2001-12-27
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H03K17/76 , H01L23/49822 , H01L23/66 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01P1/15 , H05K1/0243 , H05K1/141 , H05K3/3442 , H05K2201/09381 , Y02P70/613 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种电子部件，其包括：层叠体，其垒积了多个电介质片；电路电极，形成在所述层叠体的内层部分，并形成规定的电路；和多个端子，沿着所述层叠体向电路基板的安装面的外周端而设置，并与所述电路电极恰当连接，在所述层叠体的安装面的内侧设置外部连接增强用的连接端子。
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公开(公告)号：CN1362785A
公开(公告)日：2002-08-07
申请号：CN01131696.9
申请日：2001-12-27
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H03H7/01
CPC分类号： H03K17/76 , H01L23/49822 , H01L23/66 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01P1/15 , H05K1/0243 , H05K1/141 , H05K3/3442 , H05K2201/09381 , Y02P70/613 , H01L2924/00
摘要： 一种高频开关组件,在用于通信仪器的由叠层体构成的高频开关组件以及安装该高频开关组件的高频仪器中,在叠层体的安装面上形成高频开关组件的高频端子,并且,将叠层体的侧面作为高频端子的非电极形成面,因此,不易受来自外部的影响。一种使用该高频开关组件的高频仪器。
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公开(公告)号：CN1323435C
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN03800964.1
申请日：2003-06-16
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01L23/28
CPC分类号： H01L23/552 , H01L23/3121 , H01L23/60 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K3/284 , H01L2224/29075 , H01L2924/00014
摘要： 本发明的模块部件包括：贴装部件；安装有贴装部件的电路基板；第一接地图形，其设在电路基板表层的最外周；第一密封体，其设在电路基板上，在电路基板上的投影面积比电路基板的外形小，由第一树脂形成，密封贴装部件；金属膜，其覆盖密封体表面，与接地图形连接。该模块部件由于高度低，可以得到充分的屏蔽效果。
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公开(公告)号：CN1232035C
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN200310102308.9
申请日：2003-10-24
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H03K17/687
CPC分类号： H03K17/693 , H01P1/15 , H03K17/6871 , H04B1/48 , H05K1/0237 , H05K1/0298 , H05K1/162 , H05K1/181
摘要： 本发明的高频开关，特别是在使用了FET开关(3、6)的高频开关中，其构成是在一端连接在输入输出端口(1)和接收端口(4)之间而另一端接地的第二FET开关(6)、和输入输出端口(1)之间，设有电气长度与从发送端口(2)输入的高频信号的4分之1波长相当的带状线(5)和电容器(14)的并联体。
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公开(公告)号：CN1492586A
公开(公告)日：2004-04-28
申请号：CN03157021.6
申请日：2003-09-09
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H03K17/687
CPC分类号： H01P1/15 , H03K17/693
摘要： 本发明的高频开关，特别是在使用了2个FET开关的高频开关中，其构成是在一端连接在输入输出端口和接收端口之间另一端接地的第二FET、和输入输出端口之间，设有电气长度与从发送端口输入的高频信号的4分之1波长相当的带状线。
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公开(公告)号：CN1476636A
公开(公告)日：2004-02-18
申请号：CN02803183.0
申请日：2002-10-11
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H01L21/4857 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , G06K19/07784 , H01F17/0013 , H01F27/40 , H01F2017/0026 , H01L23/5388 , H01L23/645 , H01L2224/05548 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/2402 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H05K1/0298 , H05K1/165 , H05K1/185 , H05K2201/086 , H05K2201/10416 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2924/01005
摘要： 一种模块部件，具有：设置在绝缘树脂层上的布线电路图案；设置于绝缘树脂层内的用于将布线电路图案彼此之间进行电连接的连接导体；在布线电路图案上进行电连接的有源部件和无源部件；及形成于层叠体内的线圈。线圈是在绝缘树脂层上利用由导体形成的线圈图案形成的，设置于其上下的绝缘树脂层的磁性材料夹持线圈图案。
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公开(公告)号：CN1130441A
公开(公告)日：1996-09-04
申请号：CN95190605.4
申请日：1995-07-03
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01L25/10
CPC分类号： H05K7/1092 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0209 , H05K1/0263 , H05K1/056 , H05K1/144 , H05K3/368 , H05K2201/09781 , H05K2201/10318 , H05K2201/1056 , H05K2201/10689 , H05K2201/2036 , H01L2924/00
摘要： 本发明为一种集成电路装置，它在金属板1上面，装上了电源4和若干针形端子5，在多层电路布线板7上装有高速缓存控制器10、高速缓冲存储器11、数据缓冲器LSI14、CPU板8和端子12等搭载零部件；金属板1上装上了电源4并通过针形端子群5，将搭载零部件装到多层电路布线板7里面。以此来提高集成度，同时也提高了发热零部件的散热性。本发明可以提供上述优良性能的集成电路装置。
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公开(公告)号：CN100433323C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200610087825.7
申请日：2001-12-27
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H03K17/76 , H01L23/49822 , H01L23/66 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01P1/15 , H05K1/0243 , H05K1/141 , H05K3/3442 , H05K2201/09381 , Y02P70/613 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种高频开关组件，以开关电路和滤波器电路为主要构成，其包括：层叠体，其垒积了多个电介质片；电路电极，形成在所述层叠体的内层部分，并形成所述开关电路及所述滤波器电路；和多个高频端子，沿着所述层叠体向电路基板的安装面的外周端而设置，并与所述电路电极恰当连接，在所述层叠体的安装面的内侧设置外部连接增强用的连接端子。
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