Invention Publication
- Patent Title: 电子器件及其制造方法
- Patent Title (English): Electrical devices and process for making such devices
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Application No.: CN02828019.9Application Date: 2002-12-10
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Publication No.: CN1625788APublication Date: 2005-06-08
- Inventor: S·赫特尔顿 , W·蒙托亚 , T·布鲁吉尔 , R·戴林 , J·托斯 , D·A·钱德勒 , M·P·加拉
- Applicant: 泰科电子有限公司
- Applicant Address: 美国宾夕法尼亚州
- Assignee: 泰科电子有限公司
- Current Assignee: 力特保险丝有限公司
- Current Assignee Address: 美国宾夕法尼亚州
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 温大鹏; 杨松龄
- Priority: 10/017,670 2001.12.12 US
- International Application: PCT/US2002/039392 2002.12.10
- International Announcement: WO2003/050827 EN 2003.06.19
- Date entered country: 2004-08-11
- Main IPC: H01C7/10
- IPC: H01C7/10 ; H01R12/00

Abstract:
一种制造合成聚合物电路保护器件的方法,其中提供聚合物组件并分割成单个器件(2)。通过以下方法制成组件,即提供第一和第二层压件(7、8),每个层压件包括具有至少一个导电表面的层压聚合物元件,在一个层压件上的至少一个导电表面上提供图案,以所需构形将层压件固定在堆摞中,至少一个层压件的至少一个导电表面包括该堆摞的外部导电表面(3);以及在第一层压件的导电表面和第二层压件的导电表面之间制造多个电连接(31、51)。层压聚合物元件可以是PTC导电聚合物合成物,使得单个器件通过显示PTC特性的方法制成。另外的电气部件可直接连接到器件或组件的表面上。
Public/Granted literature
- CN1625788B 电子器件及其制造方法 Public/Granted day:2010-06-09
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