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公开(公告)号：CN101521066B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200910130559.5
申请日：2000-09-13
Applicant: 泰科电子有限公司
CPC classification number: H01C1/1406 , H01C7/021 , H01C7/027 , H01C7/18 , H01C13/02 , H01C17/006 , H05K3/0052 , H05K3/403 , Y10T29/49082 , Y10T29/49083 , Y10T29/49085 , Y10T29/49091 , Y10T29/49098 , Y10T29/49101 , Y10T29/49105 , Y10T29/49128 , Y10T156/1092
Abstract: 一种用于制造复合聚合物电路保护器件的方法，在该方法中提供了一种聚合物组件，接着将它再分割成单个的器件(2)。所述组件是这样被制成的，即提供第一和第二层板(7，8)，每个层板包括一个具有至少一个导电表面的层状聚合物元件，在一个层板上的至少一个导电表面上提供线路图形，将层板按所需的构造固定成为层叠件(1)，至少一个层板的至少一个导电表面形成层叠件的外部导电表面(3)，在第一层板的导电表面和第二层板的导电表面之间制出多个电连接(31，51)。层状聚合物元件可以是PTC导电聚合物组成物，这样通过本发明方法制造的单个的器件呈现PTC特性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1625788A
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN02828019.9
申请日：2002-12-10
Applicant: 泰科电子有限公司
CPC classification number: H01C1/1406 , H01C7/021 , H01C7/027 , H01C7/18 , H01C13/02 , H01C17/006 , H01C17/28 , H05K3/0052 , H05K3/403 , Y10T29/49107 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49169 , Y10T29/49798
Abstract: 一种制造合成聚合物电路保护器件的方法，其中提供聚合物组件并分割成单个器件(2)。通过以下方法制成组件，即提供第一和第二层压件(7、8)，每个层压件包括具有至少一个导电表面的层压聚合物元件，在一个层压件上的至少一个导电表面上提供图案，以所需构形将层压件固定在堆摞中，至少一个层压件的至少一个导电表面包括该堆摞的外部导电表面(3)；以及在第一层压件的导电表面和第二层压件的导电表面之间制造多个电连接(31、51)。层压聚合物元件可以是PTC导电聚合物合成物，使得单个器件通过显示PTC特性的方法制成。另外的电气部件可直接连接到器件或组件的表面上。
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公开(公告)号：CN1625788B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN02828019.9
申请日：2002-12-10
Applicant: 泰科电子有限公司
CPC classification number: H01C1/1406 , H01C7/021 , H01C7/027 , H01C7/18 , H01C13/02 , H01C17/006 , H01C17/28 , H05K3/0052 , H05K3/403 , Y10T29/49107 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49169 , Y10T29/49798
Abstract: 一种制造合成聚合物电路保护器件的方法，其中提供聚合物组件并分割成单个器件(2)。通过以下方法制成组件，即提供第一和第二层压件(7、8)，每个层压件包括具有至少一个导电表面的层压聚合物元件，在一个层压件上的至少一个导电表面上提供图案，以所需构形将层压件固定在堆摞中，至少一个层压件的至少一个导电表面包括该堆摞的外部导电表面(3)；以及在第一层压件的导电表面和第二层压件的导电表面之间制造多个电连接(31、51)。层压聚合物元件可以是PTC导电聚合物合成物，使得单个器件通过显示PTC特性的方法制成。另外的电气部件可直接连接到器件或组件的表面上。
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公开(公告)号：CN101521066A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200910130559.5
申请日：2000-09-13
Applicant: 泰科电子有限公司
CPC classification number: H01C1/1406 , H01C7/021 , H01C7/027 , H01C7/18 , H01C13/02 , H01C17/006 , H05K3/0052 , H05K3/403 , Y10T29/49082 , Y10T29/49083 , Y10T29/49085 , Y10T29/49091 , Y10T29/49098 , Y10T29/49101 , Y10T29/49105 , Y10T29/49128 , Y10T156/1092
Abstract: 一种用于制造复合聚合物电路保护器件的方法，在该方法中提供了一种聚合物组件，接着将它再分割成单个的器件(2)。所述组件是这样被制成的，即提供第一和第二层板(7，8)，每个层板包括一个具有至少一个导电表面的层状聚合物元件，在一个层板上的至少一个导电表面上提供线路图形，将层板按所需的构造固定成为层叠件(1)，至少一个层板的至少一个导电表面形成层叠件的外部导电表面(3)，在第一层板的导电表面和第二层板的导电表面之间制出多个电连接(31，51)。层状聚合物元件可以是PTC导电聚合物组成物，这样通过本发明方法制造的单个的器件呈现PTC特性。
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公开(公告)号：CN100492554C
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN00812913.4
申请日：2000-09-13
Applicant: 泰科电子有限公司
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C1/1406 , H01C7/021 , H01C7/027 , H01C7/18 , H01C13/02 , H01C17/006 , H05K3/0052 , H05K3/403 , Y10T29/49082 , Y10T29/49083 , Y10T29/49085 , Y10T29/49091 , Y10T29/49098 , Y10T29/49101 , Y10T29/49105 , Y10T29/49128 , Y10T156/1092
Abstract: 一种用于制造复合聚合物电路保护器件的方法，在该方法中提供了一种聚合物组件，接着将它再分割成单个的器件(2)。所述组件是这样被制成的，即提供第一和第二层板(7，8)，每个层板包括一个具有至少一个导电表面的层状聚合物元件，在一个层板上的至少一个导电表面上提供线路图形，将层板按所需的构造固定成为层叠件(1)，至少一个层板的至少一个导电表面形成层叠件的外部导电表面(3)，在第一层板的导电表面和第二层板的导电表面之间制出多个电连接(31，51)。层状聚合物元件可以是PTC导电聚合物组成物，这样通过本发明方法制造的单个的器件呈现PTC特性。
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公开(公告)号：CN1379905A
公开(公告)日：2002-11-13
申请号：CN00812913.4
申请日：2000-09-13
Applicant: 泰科电子有限公司
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C1/1406 , H01C7/021 , H01C7/027 , H01C7/18 , H01C13/02 , H01C17/006 , H05K3/0052 , H05K3/403 , Y10T29/49082 , Y10T29/49083 , Y10T29/49085 , Y10T29/49091 , Y10T29/49098 , Y10T29/49101 , Y10T29/49105 , Y10T29/49128 , Y10T156/1092
Abstract: 一种用于制造复合聚合物电路保护器件的方法,在该方法中提供了一种聚合物组件,接着将它再分割成单个的器件(2)。所述组件是这样被制成的,即提供第一和第二层板(7,8),每个层板包括一个具有至少一个导电表面的层状聚合物元件,在一个层板上的至少一个导电表面上提供线路图形,将层板按所需的构造固定成为层叠件(1),至少一个层板的至少一个导电表面形成层叠件的外部导电表面(3),在第一层板的导电表面和第二层板的导电表面之间制出多个电连接(31,51)。层状聚合物元件可以是PTC导电聚合物组成物,这样通过本发明方法制造的单个的器件呈现PTC特性。
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