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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1625788B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN02828019.9
申请日：2002-12-10
Applicant: 泰科电子有限公司
CPC classification number: H01C1/1406 , H01C7/021 , H01C7/027 , H01C7/18 , H01C13/02 , H01C17/006 , H01C17/28 , H05K3/0052 , H05K3/403 , Y10T29/49107 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49169 , Y10T29/49798
Abstract: 一种制造合成聚合物电路保护器件的方法，其中提供聚合物组件并分割成单个器件(2)。通过以下方法制成组件，即提供第一和第二层压件(7、8)，每个层压件包括具有至少一个导电表面的层压聚合物元件，在一个层压件上的至少一个导电表面上提供图案，以所需构形将层压件固定在堆摞中，至少一个层压件的至少一个导电表面包括该堆摞的外部导电表面(3)；以及在第一层压件的导电表面和第二层压件的导电表面之间制造多个电连接(31、51)。层压聚合物元件可以是PTC导电聚合物合成物，使得单个器件通过显示PTC特性的方法制成。另外的电气部件可直接连接到器件或组件的表面上。
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公开(公告)号：CN1697092B
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200510065648.8
申请日：2005-03-15
Applicant: 泰科电子有限公司
CPC classification number: H01C1/1406 , H01C1/144 , H01C7/02 , H05K3/328 , H05K2201/10492 , H05K2201/10643
Abstract: 一种表面安装电路保护器件(10)包括，具有第一和第二主面以及其间的厚度的PTC电阻元件(12)。基本上与该第一表面同延的第一电极层由适合于焊接至印刷电路基板的类型的第一金属材料形成。在第二主面处形成的第二电极包括形成或限定焊接板(18)的结构。该金属焊接板具有能承受连接片(34)的电阻微点焊接的热质量和厚度，且不会对器件有大的损害。该器件最好被表面安装至印刷电路板组件(20)，该印刷电路板组件形成通过电池组连接片连接至电池组/电池的电池组保护电路，其中电池组连接片中的一个被微点焊接至器件的焊接板。
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公开(公告)号：CN1697092A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN200510065648.8
申请日：2005-03-15
Applicant: 泰科电子有限公司
CPC classification number: H01C1/1406 , H01C1/144 , H01C7/02 , H05K3/328 , H05K2201/10492 , H05K2201/10643
Abstract: 一种表面安装电路保护器件(10)包括，具有第一和第二主面以及其间的厚度的PTC电阻元件(12)。基本上与该第一表面同延的第一电极层由适合于焊接至印刷电路基板的类型的第一金属材料形成。在第二主面处形成的第二电极包括形成或限定焊接板(18)的结构。该金属焊接板具有能承受连接片(34)的电阻微点焊接的热质量和厚度，且不会对器件有大的损害。该器件最好被表面安装至印刷电路板组件(20)，该印刷电路板组件形成通过电池组连接片连接至电池组/电池的电池组保护电路，其中电池组连接片中的一个被微点焊接至器件的焊接板。
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公开(公告)号：CN1625788A
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN02828019.9
申请日：2002-12-10
Applicant: 泰科电子有限公司
CPC classification number: H01C1/1406 , H01C7/021 , H01C7/027 , H01C7/18 , H01C13/02 , H01C17/006 , H01C17/28 , H05K3/0052 , H05K3/403 , Y10T29/49107 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49169 , Y10T29/49798
Abstract: 一种制造合成聚合物电路保护器件的方法，其中提供聚合物组件并分割成单个器件(2)。通过以下方法制成组件，即提供第一和第二层压件(7、8)，每个层压件包括具有至少一个导电表面的层压聚合物元件，在一个层压件上的至少一个导电表面上提供图案，以所需构形将层压件固定在堆摞中，至少一个层压件的至少一个导电表面包括该堆摞的外部导电表面(3)；以及在第一层压件的导电表面和第二层压件的导电表面之间制造多个电连接(31、51)。层压聚合物元件可以是PTC导电聚合物合成物，使得单个器件通过显示PTC特性的方法制成。另外的电气部件可直接连接到器件或组件的表面上。
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公开(公告)号：CN1561362A
公开(公告)日：2005-01-05
申请号：CN02819414.4
申请日：2002-08-01
Applicant: 泰科电子有限公司
CPC classification number: H01J5/58 , B29C44/1228 , C08L2203/14 , C08L2312/00 , C08L2666/02 , C09J123/0853 , H01J9/34 , Y10T428/218
Abstract: 提供了一种用于将发光玻璃灯(3)牢固地固定到金属基座(1)中以形成灯组件的可发泡的共聚物基的连接件(27，29)。该共聚物优选选自乙烯乙酸乙烯酯、乙烯丙烯酸甲酯、乙烯丙烯酸丁酯、乙烯丙烯酸乙酯、乙烯甲基丙烯酸及其组合物。可发泡连接件(27，29)可在灯(3)和基座(1)配对接合之前置于玻璃灯(3)的一端(17)的周围，或者置于金属基座(1)中。然后将装配好的灯加热到一定的温度，这就使可发泡连接件(27，29)膨胀并将灯(3)牢固地固定到基座(1)中。
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