发明公开
CN1645987A 印刷电路板及其制作方法和装置、电路布线图和布线板
失效 - 放弃专利权
- 专利标题： 印刷电路板及其制作方法和装置、电路布线图和布线板
- 专利标题（英）： Printed circuit board, method and apparatus for fabricating the same, wiring circuit pattern, and printed wiring board
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申请号： CN200410037983.2申请日： 2004-05-14
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公开(公告)号： CN1645987A公开(公告)日： 2005-07-27
- 发明人: 平本正己
- 申请人： 卡西欧迈克罗尼克斯株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 卡西欧迈克罗尼克斯株式会社
- 当前专利权人： 卡西欧迈克罗尼克斯株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 北京纪凯知识产权代理有限公司
- 代理商 沙捷
- 优先权： 2004－015581 2004.01.23 JP
- 主分类号： H05K3/02
- IPC分类号： H05K3/02 ; H05K1/03 ; H05K1/00 ; H05K3/20 ; H05K3/46
摘要：
通过在印刷电路板基底(14)的传导层(12)上形成树脂抗蚀图案薄膜，并且利用形成的树脂抗蚀图案薄膜作为蚀刻保护层实施湿蚀刻，形成了本发明的电路布线图，在所述印刷电路板中，至少一个绝缘层(10)和传导层(12)叠置于基底的至少一个表面上，其特征在于所述电路布线图顶部的宽度(ET)大于其底部的宽度(EB)。
