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公开(公告)号：CN101307443A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200810081328.5
申请日：2003-08-21
Applicant: 卡西欧迈克罗尼克斯株式会社 , 村田株式会社
IPC: C23F1/00
CPC classification number: C23F1/26 , H05K3/07 , H05K3/26 , H05K3/388 , H05K2201/0761 , H05K2203/1157
Abstract: 本发明的化学处理装置是装置(30)，在待成膜的材料(C1)上形成的铬膜被该装置刻蚀成预定图案。这一装置包括：阴极电解还原设备(31)，用于使用含有氯离子的处理溶液对作为阴极的铬膜进行电解还原处理，和酸浸泡设备(33)，用于在由阴极电解还原设备(31)进行电解还原处理之后将铬膜浸泡在酸性处理溶液中。
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公开(公告)号：CN1750244A
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN200510056380.1
申请日：2005-03-18
Applicant: 卡西欧迈克罗尼克斯株式会社
Inventor： 山本充彦
IPC: H01L21/60 , H01L23/498 , H05K1/09 , H05K3/10
CPC classification number: H05K1/0265 , H01L21/563 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L23/49894 , H01L2224/16238 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K1/111 , H05K3/205 , H05K3/244 , H05K3/245 , H05K3/388 , H05K3/4644 , H05K2201/0376 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736 , H05K2201/098 , H05K2201/09881 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 根据本发明，一种线路板(10)包括由引线构成的导体布线图(5)，每个导线分别形成在一个有机层上，并且其厚度(t)大于宽度(W)。
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公开(公告)号：CN1469425A
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN03148978.8
申请日：2003-07-03
Applicant: 卡西欧迈克罗尼克斯株式会社 , 株式会社松本制作所
IPC: H01L21/02
CPC classification number: B32B3/28 , B32B3/30 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/36 , B32B2367/00 , B32B2439/00 , Y10T428/24628
Abstract: 突起(33，34)分别形成在薄板状保护膜(31)的横向相对端处的前和后表面上。每个突起在从薄板状保护膜(31)的端部表面侧上看基本为梯形。即使在薄板状保护膜(31)缠绕在卷盘上时突起(33)与突起(34)不重合，在薄板状保护膜(31)的位于外部的部分上的每个内部突起(34)的冠状部分(34a)的部分通过带状结构(21)的基膜(21)的横向相对端与在薄板状保护膜(31)的位于内部的部分上的相应的外部突起(33)的冠状部分(33a)的部分邻接。这就防止了带状结构(21)的基膜(22)的横向相对端发生波形变形。
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公开(公告)号：CN1316871A
公开(公告)日：2001-10-10
申请号：CN01102313.9
申请日：2001-01-31
Applicant: 卡西欧计算机株式会社 , 卡西欧迈克罗尼克斯株式会社
Inventor： 齐藤浩一
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/07811 , H05K1/028 , H05K1/189 , H05K2201/09227 , H05K2201/10681 , H01L2924/00
Abstract: 一种柔性布线板包括相对较薄的聚酰亚胺薄膜，因而容易弯折。因此柔性布线板可以容易地在半导体芯片安装区域附近弯折，而不需要在薄膜基板上形成方便弯折的狭缝。其结果是，可以减小位于半导体芯片安装区域前面的柔性布线板部分的长度。
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公开(公告)号：CN100379896C
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN03154639.0
申请日：2003-08-21
Applicant: 卡西欧迈克罗尼克斯株式会社 , 村田株式会社
CPC classification number: C23F1/26 , H05K3/07 , H05K3/26 , H05K3/388 , H05K2201/0761 , H05K2203/1157
Abstract: 本发明的化学处理装置是装置(30)，在待成膜的材料(C1)上形成的铬膜被该装置刻蚀成预定图案。这一装置包括：阴极电解还原设备(31)，用于使用含有氯离子的处理溶液对作为阴极的铬膜进行电解还原处理，和酸浸泡设备(33)，用于在由阴极电解还原设备(31)进行电解还原处理之后将铬膜浸泡在酸性处理溶液中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1737686A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200510055497.8
申请日：2005-03-18
Applicant: 卡西欧迈克罗尼克斯株式会社
Inventor： 佐野公彦
IPC: G03F7/20 , H01L21/027
CPC classification number: G02B7/00 , G02B27/0025
Abstract: 本发明涉及一种以诸如聚光透镜(20)、投影透镜单元(26)等透镜为光学元件在成像表面(28)上形成目标图像的方法。当一个垂直于透镜厚度方向的部分在垂直于光轴(P)的方向上以该部分的中心为中心旋转时，目标图像在成像表面(28)上形成。
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公开(公告)号：CN1227956C
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN01102313.9
申请日：2001-01-31
Applicant: 卡西欧计算机株式会社 , 卡西欧迈克罗尼克斯株式会社
Inventor： 齐藤浩一
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/07811 , H05K1/028 , H05K1/189 , H05K2201/09227 , H05K2201/10681 , H01L2924/00
Abstract: 一种柔性布线板包括相对较薄的聚酰亚胺薄膜，因而容易弯折。因此柔性布线板可以容易地在半导体芯片安装区域附近弯折，而不需要在薄膜基板上形成方便弯折的狭缝。其结果是，可以减小位于半导体芯片安装区域前面的柔性布线板部分的长度。
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公开(公告)号：CN1645597A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN200410044719.1
申请日：2004-05-17
Applicant: 卡西欧迈克罗尼克斯株式会社
Inventor： 纳谷欣一
IPC: H01L23/00 , H01L23/544 , B23K26/00 , H01L21/02 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L23/544 , H01L24/27 , H01L24/28 , H01L24/81 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/6834 , H01L2223/54406 , H01L2223/54473 , H01L2223/5448 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05024 , H01L2224/05139 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05647 , H01L2224/16 , H01L2224/274 , H01L2224/73203 , H01L2224/81801 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2224/29099 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 按照本发明，一种半导体器件具有其上形成有外部连接电极的上表面和与上表面相对并处于镜面态的下表面(10)(#a)。在部分下表面(10)(#a)形成由激光标记打毛的粗糙区(14)。粗糙区(14)包括半导体器件自身的产品信息标记(14)(#a)。产品信息标记(14)(#a)由激光标记印制。确定粗糙区(14)的数量、尺寸、形状和配置位置，以当用光辐照下表面(10)(#a)时，可以从粗糙区(14)和镜面抛光区(12)之间的光反射差读取产品信息。
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公开(公告)号：CN1495292A
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN03154639.0
申请日：2003-08-21
Applicant: 卡西欧迈克罗尼克斯株式会社 , 村田株式会社
CPC classification number: C23F1/26 , H05K3/07 , H05K3/26 , H05K3/388 , H05K2201/0761 , H05K2203/1157
Abstract: 本发明的化学处理装置是装置(30)，在待成膜的材料(C1)上形成的铬膜被该装置刻蚀成预定图案。这一装置包括：阴极电解还原设备(31)，用于使用含有氯离子的处理溶液对作为阴极的铬膜进行电解还原处理，和酸浸泡设备(33)，用于在由阴极电解还原设备(31)进行电解还原处理之后将铬膜浸泡在酸性处理溶液中。
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公开(公告)号：CN100539055C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200510056380.1
申请日：2005-03-18
Applicant: 卡西欧迈克罗尼克斯株式会社
Inventor： 山本充彦
IPC: H01L21/60 , H01L23/498 , H05K1/09 , H05K3/10
CPC classification number: H05K1/0265 , H01L21/563 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L23/49894 , H01L2224/16238 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K1/111 , H05K3/205 , H05K3/244 , H05K3/245 , H05K3/388 , H05K3/4644 , H05K2201/0376 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736 , H05K2201/098 , H05K2201/09881 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 根据本发明，一种线路板(10)包括由引线构成的导体布线图(5)，每个导线分别形成在一个有机层上，并且其厚度(t)大于宽度(W)。
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