一种锯切系统(200)，在加载/卸载区域(115)和锯切区域(210)之间加入了一个观察区域(220)。该方案允许双轴反向旋转锯组件(230)被更加刚性地安装，这减少了锯组件在锯切过程中的位移。这就有利地减小了由锯组件的锯条所锯切口的变化，从而满足预定的所需误差。另外，由于观察区域(220)在加载/卸载区域(115)和锯切区域(210)之间，因此半导体晶片或基片在从加载/卸载区域(115)传送到观察区域(220)时不经过锯切区域(210)。因此，可以避免半导体晶片或基片接触来自锯切过程的水或碎屑，并且在观察区域(220)进行成像时水或碎屑不会对成像造成不利影响。