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公开(公告)号：CN101683750A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200910170774.8
申请日：2002-05-03
申请人： 派美卡私人有限公司
发明人： 大卫·沃尔特·史密斯 , 威廉·艾伯特·布莱姆 , 史帝文·约翰·迪平李欧
IPC分类号： B28D5/02 , H01L21/304
CPC分类号： B28D5/029 , B23D59/001 , B28D5/0064 , B28D5/0076 , B28D5/025 , Y10T83/037 , Y10T83/0524 , Y10T83/145 , Y10T83/4637 , Y10T83/464 , Y10T83/7763 , Y10T83/8766 , Y10T83/8769 , Y10T83/8822
摘要： 一种用于锯基片或晶片的分割锯(6)，它有一对反向旋转的锯条(57，58)，它们可以沿垂直方向独立移动，从而交替与待分割的第一基片(12)接合。传输系统(33，34)包括一对基片载体(42，43)，它使第一基片往复处于那对锯条(57，58)下，两根锯条交替与所述基片接合。当第一基片被切割时，第二或其它基片载体按照顺序卸载切割过的基片，装载未切割的新基片，然后将未切割的基片移动到观察系统(44)，以确定基片相对于第二载体的位置，然后将第二载体及其基片定位在备用位置，以备于由那对正在切割第一基片的锯条切割。
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公开(公告)号：CN1305654C
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN03810046.0
申请日：2003-04-02
申请人： 派美卡私人有限公司
发明人： 蔡荣华 , 林亚明 , 史蒂文·约翰·戴普瑞塞
CPC分类号： B28D5/0064 , B23D59/001 , B28D5/0076 , B28D5/025 , B28D5/029 , Y10T83/04 , Y10T83/145 , Y10T83/4637 , Y10T83/464
摘要： 一种锯切系统(200)，在加载/卸载区域(115)和锯切区域(210)之间加入了一个观察区域(220)。该方案允许双轴反向旋转锯组件(230)被更加刚性地安装，这减少了锯组件在锯切过程中的位移。这就有利地减小了由锯组件的锯条所锯切口的变化，从而满足预定的所需误差。另外，由于观察区域(220)在加载/卸载区域(115)和锯切区域(210)之间，因此半导体晶片或基片在从加载/卸载区域(115)传送到观察区域(220)时不经过锯切区域(210)。因此，可以避免半导体晶片或基片接触来自锯切过程的水或碎屑，并且在观察区域(220)进行成像时水或碎屑不会对成像造成不利影响。
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公开(公告)号：CN101001730B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN02809417.4
申请日：2002-05-03
申请人： 派美卡私人有限公司
发明人： 大卫·沃尔特·史密斯 , 威廉·艾伯特·布莱姆 , 史帝文·约翰·迪平李欧
CPC分类号： B28D5/029 , B23D59/001 , B28D5/0064 , B28D5/0076 , B28D5/025 , Y10T83/037 , Y10T83/0524 , Y10T83/145 , Y10T83/4637 , Y10T83/464 , Y10T83/7763 , Y10T83/8766 , Y10T83/8769 , Y10T83/8822
摘要： 一种用于锯基片或晶片的分割锯(6)，它有一对反向旋转的锯条(57，58)，它们可以沿垂直方向独立移动，从而交替与待分割的第一基片(12)接合。传输系统(33，34)包括一对基片载体(42，43)，它使第一基片往复处于那对锯条(57，58)下，两根锯条交替与所述基片接合。当第一基片被切割时，第二或其它基片载体按照顺序卸载切割过的基片，装载未切割的新基片，然后将未切割的基片移动到观察系统(44)，以确定基片相对于第二载体的位置，然后将第二载体及其基片定位在备用位置，以备于由那对正在切割第一基片的锯条切割。
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公开(公告)号：CN101001730A
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN02809417.4
申请日：2002-05-03
申请人： 派美卡私人有限公司
发明人： 大卫·沃尔特·史密斯 , 威廉·艾伯特·布莱姆 , 史帝文·约翰·迪平李欧
CPC分类号： B28D5/029 , B23D59/001 , B28D5/0064 , B28D5/0076 , B28D5/025 , Y10T83/037 , Y10T83/0524 , Y10T83/145 , Y10T83/4637 , Y10T83/464 , Y10T83/7763 , Y10T83/8766 , Y10T83/8769 , Y10T83/8822
摘要： 一种用于锯基片或晶片的分割锯(6)，它有一对反向旋转的锯条(57，58)，它们可以沿垂直方向独立移动，从而交替与待分割的第一基片(12)接合。传输系统(33，34)包括一对基片载体(42，43)，它使第一基片往复处于那对锯条(57，58)下，两根锯条交替与所述基片接合。当第一基片被切割时，第二或其它基片载体按照顺序卸载切割过的基片，装载未切割的新基片，然后将未切割的基片移动到观察系统(44)，以确定基片相对于第二载体的位置，然后将第二载体及其基片定位在备用位置，以备于由那对正在切割第一基片的锯条切割。
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公开(公告)号：CN1649709A
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：CN03810046.0
申请日：2003-04-02
申请人： 派美卡私人有限公司
发明人： 蔡荣华 , 林亚明 , 史蒂文·约翰·戴普瑞塞
CPC分类号： B28D5/0064 , B23D59/001 , B28D5/0076 , B28D5/025 , B28D5/029 , Y10T83/04 , Y10T83/145 , Y10T83/4637 , Y10T83/464
摘要： 一种锯切系统(200)，在加载/卸载区域(115)和锯切区域(210)之间加入了一个观察区域(220)。该方案允许双轴反向旋转锯组件(230)被更加刚性地安装，这减少了锯组件在锯切过程中的位移。这就有利地减小了由锯组件的锯条所锯切口的变化，从而满足预定的所需误差。另外，由于观察区域(220)在加载/卸载区域(115)和锯切区域(210)之间，因此半导体晶片或基片在从加载/卸载区域(115)传送到观察区域(220)时不经过锯切区域(210)。因此，可以避免半导体晶片或基片接触来自锯切过程的水或碎屑，并且在观察区域(220)进行成像时水或碎屑不会对成像造成不利影响。
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