发明公开
- 专利标题： 半导体圆片测试用高性能探针系统
- 专利标题（英）： High performance probe system for testing semiconductor wafers
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申请号： CN03810397.4申请日： 2003-05-07
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公开(公告)号： CN1653340A公开(公告)日： 2005-08-10
- 发明人: 马修·E·赫拉夫特 , 罗伊·J·亨森 , 查尔斯·A·米勒 , 曾志强
- 申请人： 佛姆费克托公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 佛姆费克托公司
- 当前专利权人： 佛姆费克托公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 北京律盟知识产权代理有限责任公司
- 代理商 王允方; 刘国伟
- 优先权： 10/142,548 2002.05.08 US; 10/430,628 2003.05.05 US
- 国际申请： PCT/US2003/014490 2003.05.07
- 国际公布： WO2003/100446 EN 2003.12.04
- 进入国家日期： 2004-11-08
- 主分类号： G01R1/073
- IPC分类号： G01R1/073 ; G01R31/316
摘要：
一种用于在一集成电路(IC)测试器(52)与待测试IC(56)表面上的输入/输出、电源及接地焊盘(54)之间提供信号路径的探针系统，其包括一探针板总成(50)、一挠性电缆(86)及一组设置用于接触IC上的I/O焊盘(54)的探针(80)。探针板总成(50)包含一或多个刚性衬底层(60，62，64)，其中形成于这些衬底层上或衬底层内的迹线及通路可提供较低带宽信号路径，以将测试器(52)连接至用于接触某些IC焊盘(54)的探针(80)。挠性电缆(86)可提供较高带宽的信号路径，以将测试器(52)连接至用于接触其他IC焊盘(54)的探针(80)。亦可在一带有探针的衬底后方设置一挠性带。
