半导体圆片测试用高性能探针系统

    公开(公告)号:CN1653340A

    公开(公告)日:2005-08-10

    申请号:CN03810397.4

    申请日:2003-05-07

    IPC分类号: G01R1/073 G01R31/316

    CPC分类号: G01R1/07314 G01R3/00

    摘要: 一种用于在一集成电路(IC)测试器(52)与待测试IC(56)表面上的输入/输出、电源及接地焊盘(54)之间提供信号路径的探针系统,其包括一探针板总成(50)、一挠性电缆(86)及一组设置用于接触IC上的I/O焊盘(54)的探针(80)。探针板总成(50)包含一或多个刚性衬底层(60,62,64),其中形成于这些衬底层上或衬底层内的迹线及通路可提供较低带宽信号路径,以将测试器(52)连接至用于接触某些IC焊盘(54)的探针(80)。挠性电缆(86)可提供较高带宽的信号路径,以将测试器(52)连接至用于接触其他IC焊盘(54)的探针(80)。亦可在一带有探针的衬底后方设置一挠性带。

    受测试集成电路的预测性自适应电源

    公开(公告)号:CN101101313A

    公开(公告)日:2008-01-09

    申请号:CN200710140470.8

    申请日:2003-01-29

    摘要: 一主电源,其通过通道电阻向一受测试集成电路器件(DUT)的功率终端提供电流。IC内的晶体管响应时钟信号边沿而开关,测试期间,在提供给DUT的时钟信号边沿之后,该DUT在功率输入终端对电流的需求暂时性地增加。为了限制功率输入终端处的电压变化(噪声),一辅助电源向该功率输入终端提供一附加电流脉冲,以满足每个时钟信号周期期间所增加的需求。该电流脉冲幅值是一个关于该时钟周期期间电流需求的预测增长与由一反馈电路控制的用来限制DUT功率输入终端处发生的电压变化的自适应信号幅值的函数。

    用于生产良率晶粒的测试方法

    公开(公告)号:CN1662819A

    公开(公告)日:2005-08-31

    申请号:CN03814103.5

    申请日:2003-06-16

    IPC分类号: G01R1/073 G01R1/04

    摘要: 切割一半导体晶圆以单一化形成于所述晶圆上的集成电路晶粒。一台晶粒拾取机接着在一载体基底上定位并定向所述单一化晶粒,使得形成于每一晶粒表面上的信号、电源和接地垫片相对于载体基底上的标志而驻留在预定位置,晶粒拾取机可光学地识别该等标志。在晶粒被暂时地固持在载体基底上的适当位置时,其经受一系列的测试和其它处理步骤。因为每一晶粒的信号垫片驻留在预定的位置中,所以可通过适当配置的探头接近其,从而在测试期间为测试设备提供到垫片的信号通道。在每一测试后,晶粒拾取机可以用另一个晶粒取代任何没有通过测试的晶粒,藉此改进随后的测试和其它处理资源的效率。

    用于生产良率晶粒的测试仪器和方法

    公开(公告)号:CN100348982C

    公开(公告)日:2007-11-14

    申请号:CN03814103.5

    申请日:2003-06-16

    IPC分类号: G01R1/073 G01R1/04

    摘要: 切割一半导体晶圆以单一化形成于所述晶圆上的集成电路晶粒。一台晶粒拾取机接着在一载体基底上定位并定向所述单一化晶粒,使得形成于每一晶粒表面上的信号、电源和接地垫片相对于载体基底上的标志而驻留在预定位置,晶粒拾取机可光学地识别该等标志。在晶粒被暂时地固持在载体基底上的适当位置时,其经受一系列的测试和其它处理步骤。因为每一晶粒的信号垫片驻留在预定的位置中,所以可通过适当配置的探头接近其,从而在测试期间为测试设备提供到垫片的信号通道。在每一测试后,晶粒拾取机可以用另一个晶粒取代任何没有通过测试的晶粒,藉此改进随后的测试和其它处理资源的效率。