半导体圆片测试用高性能探针系统

    公开(公告)号:CN1653340A

    公开(公告)日:2005-08-10

    申请号:CN03810397.4

    申请日:2003-05-07

    IPC分类号: G01R1/073 G01R31/316

    CPC分类号: G01R1/07314 G01R3/00

    摘要: 一种用于在一集成电路(IC)测试器(52)与待测试IC(56)表面上的输入/输出、电源及接地焊盘(54)之间提供信号路径的探针系统,其包括一探针板总成(50)、一挠性电缆(86)及一组设置用于接触IC上的I/O焊盘(54)的探针(80)。探针板总成(50)包含一或多个刚性衬底层(60,62,64),其中形成于这些衬底层上或衬底层内的迹线及通路可提供较低带宽信号路径,以将测试器(52)连接至用于接触某些IC焊盘(54)的探针(80)。挠性电缆(86)可提供较高带宽的信号路径,以将测试器(52)连接至用于接触其他IC焊盘(54)的探针(80)。亦可在一带有探针的衬底后方设置一挠性带。