Invention Publication
- Patent Title: 有凹入或伸长分离接头片的单层或多层印刷电路板及其制造方法
- Patent Title (English): Single or multi-layer printed circuit board with recessed or extended breakaway tabs and method of manufacture thereof
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Application No.: CN03817776.5Application Date: 2003-06-27
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Publication No.: CN1672475APublication Date: 2005-09-21
- Inventor: 阿伦·E.·王 , 凯文·C.·奥尔森 , 托马斯·H.·迪斯特凡诺
- Applicant: PPG工业俄亥俄公司
- Applicant Address: 美国俄亥俄州
- Assignee: PPG工业俄亥俄公司
- Current Assignee: PPG工业俄亥俄公司
- Current Assignee Address: 美国俄亥俄州
- Agency: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- Agent 蒋世迅
- Priority: 10/184,387 2002.06.27 US; 10/227,768 2002.08.26 US
- International Application: PCT/US2003/020361 2003.06.27
- International Announcement: WO2004/004432 EN 2004.01.08
- Date entered country: 2005-01-25
- Main IPC: H05K3/44
- IPC: H05K3/44 ; H05K3/46 ; H05K3/00
Abstract:
按照本发明的电路板层(2)包括：夹在绝缘顶层(10)与绝缘底层(14)之间的导电片(4)。绝缘顶层(10)，绝缘底层(14)和导电片(4)确定有边缘的电路板层(2)，该边缘包括导电片(4)的边缘(20)。绝缘边缘层(18)基本覆盖导电片(4)的全部边缘(20)。
Public/Granted literature
- CN1672475B 有凹入或伸长分离接头片的单层或多层印刷电路板及其制造方法 Public/Granted day:2011-11-23
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