提供一种半导体器件及其制造方法，在半导体器件的制造工艺中，电镀和CMP已经导致增加用于形成布线的制造成本的一种问题。相应地，在其上形成掩模之后，在多孔绝缘膜中形成开口，并将含有Ag的导电材料注入开口内。进一步地，通过选择性激光照射烘焙注入开口内的导电材料，形成第一导电层。随后，通过溅射，在整个表面之上形成金属膜，此后去除掩模，以便在第一导电层之上仅仅保留金属膜，由此形成由含有Ag的第一导电层和第二导电层(金属膜)的叠层形成的嵌入布线层。