本发明提供了一种在生产印刷电路板的过程中填充μ－盲孔的方法，该方法包括以下步骤：(i)提供用金属涂层进行电镀所用的电解质镀液，所述镀液含有铜金属盐，并可含有或不含有机添加剂，(ii)用电流密度为0.5到10A/dm2的直流电或有效电流密度为0.5到10A/dm2的脉冲电流操作该镀液，(iii)从电镀液中取出部分电解质，(iv)在已取出的该部分电解质中加入氧化剂，(v)任选地用紫外光照射取出的电解质，并(vi)将取出的部分循环到电镀液中并更换通过氧化处理破坏的有机添加剂。