在电镀装置中贮存金属离子供应源的方法

    公开(公告)号:CN1636086A

    公开(公告)日:2005-07-06

    申请号:CN03804283.5

    申请日:2003-02-17

    IPC分类号: C25D21/12 C25D21/00

    CPC分类号: C25D21/14

    摘要: 为了防止电镀性能的变化(甚至是在电镀装置中止运行时发生的),需要保持电镀液的性质。对于带有不可溶阳极的电镀装置,给具有金属离子供应源(铜球(5))的槽(4)增加了一个用于贮存置换液的贮池(7),并且在电镀操作终止时,电镀液全部从容纳金属离子供应源的槽(4)中排出,而置换液从贮池(7)中转移到带有金属离子供应源的空槽中,而且紧邻电镀操作重新开始之前将置换液转移回贮池(7)并将电镀液转移回容纳金属离子供应源的槽(4)中。

    在电镀装置中贮存金属离子供应源的方法

    公开(公告)号:CN1636086B

    公开(公告)日:2010-04-28

    申请号:CN03804283.5

    申请日:2003-02-17

    IPC分类号: C25D21/12 C25D21/00

    CPC分类号: C25D21/14

    摘要: 为了防止电镀性能的变化(甚至是在电镀装置中止运行时发生的),需要保持电镀液的性质。对于带有不可溶阳极的电镀装置,给具有金属离子供应源(铜球(5))的槽(4)增加了一个用于贮存置换液的贮池(7),并且在电镀操作终止时,电镀液全部从容纳金属离子供应源的槽(4)中排出,而置换液从贮池(7)中转移到带有金属离子供应源的空槽中,而且紧邻电镀操作重新开始之前将置换液转移回贮池(7)并将电镀液转移回容纳金属离子供应源的槽(4)中。

    利用可用激光形成结构的、可热固化的焊料阻挡漆和不导电物对印刷电路板进行涂覆的方法和装置

    公开(公告)号:CN100525586C

    公开(公告)日:2009-08-05

    申请号:CN200380101360.0

    申请日:2003-10-14

    发明人: H-J·沙费尔

    IPC分类号: H05K3/28 B05C1/08

    摘要: 本发明涉及一种用可用激光形成结构的、可热固化的焊料阻挡漆和不导电物对印刷电路板(1)进行涂覆的方法和装置。该方法采用一装置,它包括至少一辊式涂覆装置(2),该装置具有一涂覆辊(4)、一与涂覆辊(4)形成一定量间隙的定量辊(5),一布置在辊式涂覆装置(2)上方的用于焊料阻挡漆或不导电物的储存容器(6)、用于运输印刷电路板的装置(7),用于干燥焊料阻挡漆的装置(11)和用于翻转经过涂层的印刷电路板的装置(13),其中所述辊式涂覆装置(2)只具有一个用于涂覆印刷电路板下侧的涂覆单元。