发明公开
- 专利标题: 含有具有特定骨架的含二烷基氨基的聚合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由该电解液制造的电解铜箔
- 专利标题(英): Copper electrolytic solution containing polymer having dialkylamino group of specified structure and organic sulfur compound as additive and electrolytic copper foil produced therewith
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申请号: CN200480016822.3申请日: 2004-06-16
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公开(公告)号: CN1806067A公开(公告)日: 2006-07-19
- 发明人: 土田克之 , 熊谷正志 , 花房干夫
- 申请人: 株式会社日矿材料
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 株式会社日矿材料
- 当前专利权人: 捷客斯金属株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京市中咨律师事务所
- 代理商 段承恩; 田欣
- 优先权: 202920/2003 2003.07.29 JP
- 国际申请: PCT/JP2004/008791 2004.06.16
- 国际公布: WO2005/010239 JA 2005.02.03
- 进入国家日期: 2005-12-16
- 主分类号: C25D1/00
- IPC分类号: C25D1/00 ; C25D1/04
摘要:
本发明的课题在于,在使用了阴极转筒的电解铜箔制造中,得到粗糙面侧(光面的相反侧)的表面粗糙度小的低断面电解铜箔,特别是得到可实现精细图案化、进而在常温和高温时的伸长率和抗拉强度优异的电解铜箔。本发明通过提供下述物质解决了上述课题,即,一种铜电解液,其含有:含二烷基氨基的聚合物和有机硫化合物作为添加剂,该聚合物是通过使具有二烷基氨基的丙烯酸类化合物进行均聚或与其他的含有不饱和键的化合物共聚得到的;本发明还提供使用该电解液制造的电解铜箔。
公开/授权文献
- CN1806067B 含有具有特定骨架的含二烷基氨基的聚合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由该电解液制造的电解铜箔 公开/授权日:2010-06-16