发明公开
- 专利标题： 涂敷·显影装置和涂敷·显影方法
- 专利标题（英）： Coating and developing apparatus and coating and developing method
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申请号： CN200610006661.0申请日： 2006-01-23
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公开(公告)号： CN1808275A公开(公告)日： 2006-07-26
- 发明人: 饱本正巳 , 林伸一 , 林田安 , 松冈伸明
- 申请人： 东京毅力科创株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人： 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 温大鹏
- 优先权： 2005－014714 2005.01.21 JP
- 主分类号： G03F7/16
- IPC分类号： G03F7/16 ; G03F7/20 ; G03F7/26 ; H01L21/027
摘要：
本发明提供一种涂敷·显影装置，其具备：处理块，在晶片上形成抗蚀剂膜后，将其运送至曝光装置，并对曝光后的基板进行显影处理；和设置在处理块和曝光装置之间的接口运送机构，上述处理块具有涂敷膜形成用的单位块、和显影处理用的单位块，它们以层叠的状态配置。在接口块运送机构发生异常时，对存在于涂敷膜形成用的单位块内的晶片，在该单位块内进行了通常的处理后，使处理后的晶片退避至收纳组件，并且禁止晶片向涂敷膜形成用的单位块内的运入。
公开/授权文献
- CN100538520C 涂敷·显影装置和涂敷·显影方法 公开/授权日：2009-09-09