发明公开
CN1819134A 用于检验半导体晶片的方法和装置
失效 - 权利终止
- 专利标题: 用于检验半导体晶片的方法和装置
- 专利标题(英): Method and apparatus for inspecting semiconductor wafer
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申请号: CN200510134041.0申请日: 2005-12-26
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公开(公告)号: CN1819134A公开(公告)日: 2006-08-16
- 发明人: 池野泰教 , 北原康利 , 仓田俊辅 , 菅义明
- 申请人: 奥林巴斯株式会社
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: 奥林巴斯株式会社
- 当前专利权人: 奥林巴斯株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 李辉
- 优先权: 2004-379694 2004.12.28 JP
- 主分类号: H01L21/66
- IPC分类号: H01L21/66 ; H01L21/00
摘要:
用于检验半导体晶片的方法和装置。晶片检验装置包括:规程准备单元,其将针对各类型的多个原始规程中的对应一个批分配给包含各类型晶片的多个槽,所述多个原始规程分别对应于不同类型的晶片,以基于所述多个原始规程来准备实际规程,并根据所述实际规程来检验不同类型的晶片。
公开/授权文献
- CN100477142C 用于检验半导体晶片的方法和装置 公开/授权日:2009-04-08