用于检验半导体晶片的方法和装置

发明公开

CN1819134A 用于检验半导体晶片的方法和装置失效 - 权利终止

摘要：

用于检验半导体晶片的方法和装置。晶片检验装置包括：规程准备单元，其将针对各类型的多个原始规程中的对应一个批分配给包含各类型晶片的多个槽，所述多个原始规程分别对应于不同类型的晶片，以基于所述多个原始规程来准备实际规程，并根据所述实际规程来检验不同类型的晶片。

审查信息

Espacenet

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66	.在制造或处理过程中的测试或测量