发明公开
CN1849036A 薄型电路板及薄型电路板的制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 薄型电路板及薄型电路板的制造方法
- 专利标题（英）： Circuit substrate and its manufacturing method
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申请号： CN200610077320.2申请日： 2002-11-21
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公开(公告)号： CN1849036A公开(公告)日： 2006-10-18
- 发明人: 东田隆亮 , 大熊崇文 , 末次大辅 , 中嶋诚二 , 山本宪一 , 西原宗和 , 佐藤健一
- 申请人： 松下电器产业株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 汪惠民
- 优先权： 2001－355415 2001.11.21 JP; 2002－019947 2002.01.29 JP; 2002－086373 2002.03.26 JP
- 分案原申请号： 021522642
- 主分类号： H05K1/11
- IPC分类号： H05K1/11 ; H05K1/02 ; H05K3/46
摘要：
本发明公开了一种薄型电路板及薄型电路板的制造方法。所述薄型电路板由可挠性的薄膜衬底，配置在所述薄膜衬底上的布线，以及在所述薄膜衬底的表面上的上述布线之间、不与上述布线重叠那样安装的与上述布线电气的连接的部件所构成。
公开/授权文献
- CN1849036B 薄型电路板及薄型电路板的制造方法 公开/授权日：2010-07-21
