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公开(公告)号：CN102738379A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210101469.5
申请日：2012-04-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L35/34
Abstract: 本发明涉及热电转换元件的制造装置及制造方法。本发明提供能够容易地实现高密度排列热电转换元件和确保连接可靠性的热电转换元件的制造装置。在吸升p型或n型的热电转换材料而填充到耐热性绝缘材料制造的管子(102)的内部的热电转换元件的制造装置中，包括在吸升溶化了的热电转换材料之前，能够将管(102)加热到规定的温度的预加热装置(205)。将由预加热装置(205)加热而被调整了温度条件的管子(102)插入坩埚(204)中，通过减压装置(201)将溶化了的热电转换材料向该管子(102)的内部吸起。
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公开(公告)号：CN1849036A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200610077320.2
申请日：2002-11-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明公开了一种薄型电路板及薄型电路板的制造方法。所述薄型电路板由可挠性的薄膜衬底，配置在所述薄膜衬底上的布线，以及在所述薄膜衬底的表面上的上述布线之间、不与上述布线重叠那样安装的与上述布线电气的连接的部件所构成。
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公开(公告)号：CN1259809C
公开(公告)日：2006-06-14
申请号：CN02152264.2
申请日：2002-11-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H04R17/00 , H05K1/056 , H05K1/16 , H05K1/189 , H05K3/0058 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/0317 , H05K2201/09036 , H05K2201/0999 , H05K2201/10037 , H05K2201/10083 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种薄型电路板及薄型电路板的制造方法。所述薄型电路板由可挠性的薄膜衬底，配置在所述薄膜衬底上的布线，以及在所述薄膜衬底的表面上的上述布线之间、不与上述布线重叠那样安装的与上述布线电气的连接的部件所构成。
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公开(公告)号：CN1162855C
公开(公告)日：2004-08-18
申请号：CN97123164.8
申请日：1997-11-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G11B7/26
CPC classification number: B29C45/263 , B29C45/1703 , B29C45/40 , Y10S425/81
Abstract: 本发明涉及薄壁构件成形方法，对该构件进行注射成形、在模具开启动作中、直至开启达到薄壁构件变形成为容许量的程度、为用空气流使薄壁构件从固定侧金属模剥离、用低速进行模具开启或使模具开启暂时停止；或通过在使薄壁构件伸出时、直至薄壁构件伸出量达到薄壁构件的变形成为容许量的程度、为用空气流使薄壁构件从可动侧金属模剥离用低速进行伸出动作或使伸出动作暂时停止，具有能用强空气流促进在模具开启时的冷却与从金属模的剥离以及无障碍地缩短成形周期等效果。
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公开(公告)号：CN1420714A
公开(公告)日：2003-05-28
申请号：CN02152264.2
申请日：2002-11-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H04R17/00 , H05K1/056 , H05K1/16 , H05K1/189 , H05K3/0058 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/0317 , H05K2201/09036 , H05K2201/0999 , H05K2201/10037 , H05K2201/10083 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种薄型电路板及薄型电路板的制造方法。所述薄型电路板由可挠性的薄膜衬底，配置在所述薄膜衬底上的布线，以及在所述薄膜衬底的表面上的上述布线之间、不与上述布线重叠那样安装的与上述布线电气的连接的部件所构成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101550297B
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN200910131974.2
申请日：2009-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C09D11/50
Abstract: 本发明提供组合物，其是用于通过涂敷法而形成有机发光层的油墨组合物，而且是用于形成驱动初期的亮度下降少且寿命长的有机电致发光元件发光层的组合物。具体而言，通过下述步骤制造有机电致发光油墨组合物，即，准备组合物，其包含有高分子有机电致发光材料和有机溶剂；以及对所准备的所述组合物施加电场。优选的是，所述组合物包括高分子有机电致发光材料、有机溶剂、以及芳香族羧酸，所述高分子有机电致发光材料是在钯催化剂或镍催化剂存在的情况下，使芳香族卤化物和芳香族硼化合物发生偶合反应而获得的材料。
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公开(公告)号：CN100457433C
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200310122078.2
申请日：1999-08-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B29D17/00
CPC classification number: B29C65/521 , B29C65/1406 , B29C65/1435 , B29C65/1483 , B29C65/4845 , B29C65/528 , B29C66/1122 , B29C66/452 , B29C66/71 , B29C66/9532 , B29C66/9534 , B29D17/005 , B29L2017/005 , G11B7/26 , B29K2069/00
Abstract: 一种贴合式光盘的制造方法，包括：(1)用透明树脂来形成在至少一方的单侧主表面上具有凹凸的、一对基板的工序；(2)在具有该凹凸的单侧主表面上形成金属薄膜的工序；(3)使金属薄膜位于内侧地层叠一对基板、并利用供给到基板间的粘接剂将基板接合的工序，工序(1)之后，基板的吸湿量是0.1重量百分比以下，且在对基板进行降温到使成形后的基板与环境的温度差处于5℃以下的待机处理后，实施工序(2)。本发明可抑制制造时及时效性的翘曲发生，制造具有良好平面度的光盘。
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公开(公告)号：CN1551712A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200410044664.4
申请日：2004-05-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/361 , H01L24/81 , H01L2224/81801 , H01L2924/12042 , H05K3/321 , H05K3/3452 , H05K3/363 , H05K2201/09909 , H05K2201/2036 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子电路的连接结构，其构成中包括电路基板(10)和柔性基板(20)，其中，在上述电路基板(10)的表面上形成了由多个导体图形构成的第1连接接合区(12)，上述柔性基板(20)包含与电路基板(10)的第1连接接合区(12)对峙地配置的第2连接接合区(24)和以包围第2连接接合区(24)的外周部的至少一部分的方式形成的绝缘层(26)，利用接合材料(30)接合第1连接接合区(12)与第2连接接合区(24)，而且，将绝缘层26的厚度形成得比第1连接接合区(12)与第2连接接合区(24)的合计的厚度厚。由此，可得到即使使连接接合区微细化、焊锡等的接合材料也不会流出而导致短路的电子电路的连接结构及其连接方法。
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公开(公告)号：CN1163880C
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN99110773.X
申请日：1999-08-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G11B7/26
CPC classification number: B29C65/521 , B29C65/1406 , B29C65/1435 , B29C65/1483 , B29C65/4845 , B29C65/528 , B29C66/1122 , B29C66/452 , B29C66/71 , B29C66/9532 , B29C66/9534 , B29D17/005 , B29L2017/005 , G11B7/26 , B29K2069/00
Abstract: 一种贴合式光盘的制造方法，包括：(1)用透明树脂来形成在至少一方的单侧主表面上具有凹凸的、一对基板的工序；(2)在具有该凹凸的单侧主表面上形成金属薄膜的工序；(3)使金属薄膜位于内侧地层叠一对基板、并利用供给到基板间的粘接剂将基板接合的工序，工序(1)之后，基板的吸湿量是0.1重量百分比以下，且在对基板进行降温到使成形后的基板与环境的温度差处于5℃以下的待机处理后，实施工序(2)。本发明可抑制制造时及时效性的翘曲发生，制造具有良好平面度的光盘。
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公开(公告)号：CN1078841C
公开(公告)日：2002-02-06
申请号：CN98109405.8
申请日：1998-04-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B29C45/2632 , B29C2045/2634 , B29D17/005 , Y10S425/81
Abstract: 压模保护层111设置在光盘模制装置100的模具2和压模3之间，以便在模制光盘时压模保护层吸收由于压模伸长和缩短而对所述模具产生的沿压模直径方向的力，从而防止压模变形。因此，生产光盘的质量和产量提高。
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