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公开(公告)号：CN102738379A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210101469.5
申请日：2012-04-09
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01L35/34
摘要： 本发明涉及热电转换元件的制造装置及制造方法。本发明提供能够容易地实现高密度排列热电转换元件和确保连接可靠性的热电转换元件的制造装置。在吸升p型或n型的热电转换材料而填充到耐热性绝缘材料制造的管子(102)的内部的热电转换元件的制造装置中，包括在吸升溶化了的热电转换材料之前，能够将管(102)加热到规定的温度的预加热装置(205)。将由预加热装置(205)加热而被调整了温度条件的管子(102)插入坩埚(204)中，通过减压装置(201)将溶化了的热电转换材料向该管子(102)的内部吸起。
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公开(公告)号：CN1259809C
公开(公告)日：2006-06-14
申请号：CN02152264.2
申请日：2002-11-21
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K1/186 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H04R17/00 , H05K1/056 , H05K1/16 , H05K1/189 , H05K3/0058 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/0317 , H05K2201/09036 , H05K2201/0999 , H05K2201/10037 , H05K2201/10083 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种薄型电路板及薄型电路板的制造方法。所述薄型电路板由可挠性的薄膜衬底，配置在所述薄膜衬底上的布线，以及在所述薄膜衬底的表面上的上述布线之间、不与上述布线重叠那样安装的与上述布线电气的连接的部件所构成。
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公开(公告)号：CN1162855C
公开(公告)日：2004-08-18
申请号：CN97123164.8
申请日：1997-11-20
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： G11B7/26
CPC分类号： B29C45/263 , B29C45/1703 , B29C45/40 , Y10S425/81
摘要： 本发明涉及薄壁构件成形方法，对该构件进行注射成形、在模具开启动作中、直至开启达到薄壁构件变形成为容许量的程度、为用空气流使薄壁构件从固定侧金属模剥离、用低速进行模具开启或使模具开启暂时停止；或通过在使薄壁构件伸出时、直至薄壁构件伸出量达到薄壁构件的变形成为容许量的程度、为用空气流使薄壁构件从可动侧金属模剥离用低速进行伸出动作或使伸出动作暂时停止，具有能用强空气流促进在模具开启时的冷却与从金属模的剥离以及无障碍地缩短成形周期等效果。
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公开(公告)号：CN1420714A
公开(公告)日：2003-05-28
申请号：CN02152264.2
申请日：2002-11-21
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K1/186 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H04R17/00 , H05K1/056 , H05K1/16 , H05K1/189 , H05K3/0058 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/0317 , H05K2201/09036 , H05K2201/0999 , H05K2201/10037 , H05K2201/10083 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种薄型电路板及薄型电路板的制造方法。所述薄型电路板由可挠性的薄膜衬底，配置在所述薄膜衬底上的布线，以及在所述薄膜衬底的表面上的上述布线之间、不与上述布线重叠那样安装的与上述布线电气的连接的部件所构成。
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公开(公告)号：CN103140949A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201180047300.X
申请日：2011-11-18
申请人： 松下电器产业株式会社
摘要： 本发明提供能够容易地实现热电转换元件的高密度排列和连接可靠性的确保的热电转换元件、热电转换元件模块及其制造方法。本发明的热电转换元件例如具有：棒状的热电转换材料(1)；具有绝缘性及隔热性并容纳热电转换材料(1)的筒(2)；与热电转换材料(1)及筒(2)的端面密接的电极(3、3’)。所述端面的表面粗糙度(Ra)大于0.8μm。本发明能够以筒(2)相互密接的程度的高的密度排列热电转换元件。另外，所述端面处的电极(3、3’)的密接面较大，所以进一步提高了电极(3、3’)的连接可靠性。
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公开(公告)号：CN102391715A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201110193471.5
申请日：2011-07-12
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： C09D11/02
摘要： 本发明提供即使在喷出待机时间中，也很难造成喷墨头的喷嘴堵塞且燃烧的可能性低的喷墨用墨组合物。该喷墨用墨组合物包括π电子共轭类的功能性有机材料以及含有用下述通式(1)(m表示0～3的整数，n表示1～8的整数，但是m和n合计为4～8)表示的醚类溶剂的有机溶剂。
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公开(公告)号：CN1551712B
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200410044664.4
申请日：2004-05-19
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/361 , H01L24/81 , H01L2224/81801 , H01L2924/12042 , H05K3/321 , H05K3/3452 , H05K3/363 , H05K2201/09909 , H05K2201/2036 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及电子电路的连接结构，其构成中包括电路基板(10)和柔性基板(20)，其中，在上述电路基板(10)的表面上形成了由多个导体图形构成的第1连接接合区(12)，上述柔性基板(20)包含与电路基板(10)的第1连接接合区(12)对峙地配置的第2连接接合区(24)和以包围第2连接接合区(24)的外周部的至少一部分的方式形成的绝缘层(26)，利用接合材料(30)接合第1连接接合区(12)与第2连接接合区(24)，而且，将绝缘层(26)的厚度形成得比第1连接接合区(12)与第2连接接合区(24)的合计的厚度厚。由此，可得到即使使连接接合区微细化、焊锡等的接合材料也不会流出而导致短路的电子电路的连接结构及其连接方法。
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公开(公告)号：CN1343160A
公开(公告)日：2002-04-03
申请号：CN00804900.9
申请日：2000-03-10
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： B29C45/43
CPC分类号： B29C45/263 , B29C45/43 , Y10S425/102
摘要： 一种光盘成形装置,具有金属模移动装置(136)、第一气体供给装置(134)和控制装置(161);从合模状态开始,以对光盘的数据复制面(173)不造成损伤的移动距离(172)进行开模,形成第一剥离空间部(175),在形成了第一剥离空间的时刻,向第一剥离空间部供给气体,使光盘和压模(115)全面剥离。由于在所述第一剥离空间部形成的时刻,对所述数据复制面不造成损伤,在第一剥离空间部形成后,利用气体压力使光盘与压模剥离,因此对整个光盘的数据复制面都不会造成数据损伤。提供一种不损坏形成在压型体上的数据,能防止压型体的质量劣化的光盘成形装置和方法。
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公开(公告)号：CN1198980A
公开(公告)日：1998-11-18
申请号：CN98109405.8
申请日：1998-04-16
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： B29C45/2632 , B29C2045/2634 , B29D17/005 , Y10S425/81
摘要： 压模保护层111设置在光盘模制装置100的模具2和压模3之间,以便在模制光盘时压模保护层吸收由于压模伸长和缩短而对所述模具产生的沿压模直径方向的力,从而防止压模变形。因此,生产光盘的质量和产量提高。
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