发明授权
CN1873837B 厚膜导电组合物及其应用、多层电路及其形成方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 厚膜导电组合物及其应用、多层电路及其形成方法
- 专利标题（英）： Thick film conductor paste compositions and its uses, multilayer circuit and its forming method
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申请号： CN200610077665.8申请日： 2006-04-25
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公开(公告)号： CN1873837B公开(公告)日： 2011-08-24
- 发明人: P·J·奥利维尔 , K·W·汉
- 申请人： E.I.内穆尔杜邦公司
- 申请人地址： 美国特拉华州
- 专利权人： E.I.内穆尔杜邦公司
- 当前专利权人： E.I.内穆尔杜邦公司
- 当前专利权人地址： 美国特拉华州
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 徐迅
- 优先权： 60/674,434 2005.04.25 US; 11/398,141 2006.04.05 US
- 主分类号： H01B1/20
- IPC分类号： H01B1/20 ; H05K1/09 ; H05K3/46
摘要：
本发明涉及厚膜导电组合物，它包含导电金粉、一种或多种玻璃料或陶瓷氧化物的组合物和有机载体。本发明还涉及所述组合物用于LTCC(低温共焙烧陶瓷)，用来制备多层电子电路以及用于高频微电子应用的用途。
公开/授权文献
- CN1873837A 用于微波应用中LTCC带的厚膜导电浆组合物 公开/授权日：2006-12-06
