Invention Publication
- Patent Title: 基板粘结方法和设备
- Patent Title (English): Substrate bonding method and device
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Application No.: CN200610162739.8Application Date: 2006-09-11
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Publication No.: CN1945794APublication Date: 2007-04-11
- Inventor: 李至镛 , 车裕敏 , 康熙哲
- Applicant: 三星SDI株式会社
- Applicant Address: 韩国京畿道
- Assignee: 三星SDI株式会社
- Current Assignee: 三星显示有限公司
- Current Assignee Address: 韩国京畿道
- Agency: 北京市柳沈律师事务所
- Agent 王冉; 王景刚
- Priority: 84208/05 2005.09.09 KR
- Main IPC: H01L21/00
- IPC: H01L21/00 ; H01L21/58

Abstract:
本发明公开了一种基板粘结设备和基板粘结方法,当粘结上基板和下基板时,该基板粘结设备和基板粘结方法根据上基板和下基板的尺寸来施加压力。该设备包括:上按压单元,其具有用以按压上基板的上板和用以驱动所述上板以按压所述上基板的第一按压器;以及设置在上按压单元下面的下按压单元,其具有用以支撑并按压下基板以将其固定到上基板的下板、和用以驱动所述下板以按压所述下基板的第二按压器。该设备可用于粘结各种尺寸基板,例如,当粘结相对大尺寸的基板时,向上按压下基板,而上基板不会下垂,当粘结相对小尺寸的基板时,使用气体按压上基板。
Public/Granted literature
- CN100481322C 基板粘结方法和设备 Public/Granted day:2009-04-22
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IPC分类: