发明授权
CN1953148B 半导体器件的制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 半导体器件的制造方法
- 专利标题(英): Manufacturing method of a semiconductor device
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申请号: CN200610126249.2申请日: 2000-08-14
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公开(公告)号: CN1953148B公开(公告)日: 2010-06-02
- 发明人: 山崎舜平 , 大谷久 , 田中幸一郎 , 笠原健司 , 河崎律子
- 申请人: 株式会社半导体能源研究所
- 申请人地址: 日本神奈川县厚木市
- 专利权人: 株式会社半导体能源研究所
- 当前专利权人: 株式会社半导体能源研究所
- 当前专利权人地址: 日本神奈川县厚木市
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 胡强
- 优先权: 229518/1999 1999.08.13 JP; 250940/1999 1999.09.03 JP
- 分案原申请号: 001227831 2000.08.14
- 主分类号: H01L21/336
- IPC分类号: H01L21/336 ; H01L21/20
摘要:
本发明提供一种制造半导体器件的方法,包括以下步骤:在基底上形成绝缘薄膜;在所述绝缘薄膜上依次形成半导体薄膜而不将绝缘薄膜暴露在空气中;通过用连续波激光束照射所述半导体薄膜使其结晶;在所述半导体薄膜中形成源区、漏区、LDD区域及沟道区域;利用受激准分子激光器的线性激光束照射所述源区和所述漏区,其中所述连续波激光束是固态激光器的四次谐波。
公开/授权文献
- CN1953148A 半导体器件的制造方法 公开/授权日:2007-04-25
IPC分类: