发明公开
CN1977572A 立体电路基板
无效 - 驳回
- 专利标题： 立体电路基板
- 专利标题（英）： Circuit substrate for solid configuration
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申请号： CN200580005223.6申请日： 2005-02-17
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公开(公告)号： CN1977572A公开(公告)日： 2007-06-06
- 发明人: 汤本哲男
- 申请人： 三共化成株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 三共化成株式会社
- 当前专利权人： 三共化成株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 杜日新
- 优先权： 061150/2004 2004.03.04 JP
- 国际申请： PCT/JP2005/002483 2005.02.17
- 国际公布： WO2005/086548 JA 2005.09.15
- 进入国家日期： 2006-08-17
- 主分类号： H05K1/11
- IPC分类号： H05K1/11 ; H05K1/02
摘要：
可以防止金属铸模的成型用插针破损，使电镀的析出变得可靠，由此将电路间距缩小到临界值。在电路基板2的正面上形成由导电材料构成的规定电路图案3、3…，并且还在反面形成规定的电路图案。在该电路基板2内，形成使两面的电路图案电导通的通孔5，通孔的内面形状按邻接的电路图案3、3间方向窄，按电路延伸方向长。
