公开(公告)号：CN101263751B

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200680033118.8

申请日：2006-09-08

申请人： 三共化成株式会社

发明人： 吉泽德夫 ,  渡边浩聪

IPC分类号： H05K3/18 ,  H05K3/00 ,  B29C69/00

CPC分类号： H05K3/184 ,  H05K1/0256 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0565 ,  Y10T428/24479

摘要： 加宽一次基体的材质和二次基体的材质的选择宽度，可靠地防止电路的短路。一次基体(1)的形状是电路形成面(11)呈凸状，电路非形成面(12)呈凹状，其高低差为0.05mm，连接该电路形成面和电路非形成面的侧壁(13、14)的角度为90°。为了施加催化剂，将其浸渍在液温40℃、水深500mm的钯催化剂溶液中5分钟。之后，溶解除去树脂掩模(3)，实施无电解镀。其结果是催化剂液的浸入范围是沿面距离延长的部分、即到两侧壁(13、14)为止，催化剂的浸入被阻止，可以防止导电层(50)之间、即电路之间的短路的产生。

公开(公告)号：CN102471889B

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201080030924.6

申请日：2010-07-06

申请人： 三共化成株式会社

发明人： 汤本哲男

IPC分类号： C23C18/20 ,  H05K3/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/18

CPC分类号： H05K3/185 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/204 ,  C23C18/208 ,  H05K3/381 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/1476

摘要： 本发明中，代替化学蚀刻剂，照射激光而将基体的表面粗化，由此确保与非电解镀层之间的充分的密合强度。本发明具备下述工序：第1工序，将基体1成型；第2工序，照射第1激光2而将该基体的表面粗化或仅将该表面中成为电路的部分1a粗化；第3工序，向该基体的表面赋予催化剂3；第4工序，使该基体干燥；第5工序，向不成为电路的部分1b照射第2激光4，使该不成为电路的部分的催化剂的功能降低或消失；第6工序，对该成为电路部分的部分施以非电解镀层。

公开(公告)号：CN101375649B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN200780003590.1

申请日：2007-01-23

申请人： 三共化成株式会社

发明人： 汤本哲男

IPC分类号： H05K3/18 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K3/184 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/182 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0773

摘要： 简单并低成本地形成掩蔽材料及基体两者均对高频信号的介质衰耗因数低，且两者的密合性优良的导电性电路。将混合有软质聚合物的环烯系树脂注射成形，形成一级基体(1)，在它的表面上将具有相容性、未混合有软质聚合物的环烯系树脂注射成形，形成掩蔽层(2)。因为环烯系树脂本身具有耐蚀刻性，因此，可仅对未被掩蔽层2覆盖的一级基体(1)的表面、即应该形成导电性电路的部分(1a)，使软质聚合物溶解，进行粗化并同时使之具有亲水性。因此，仅在未被掩蔽层(2)覆盖的部分(1a)上有选择地形成由非电解镀而成的导电层(4)。

公开(公告)号：CN1093974A

公开(公告)日：1994-10-26

申请号：CN94104606.0

申请日：1994-04-07

申请人： 三共化成株式会社

发明人： 大野雅和 ,  清水忠三 ,  中沢修

IPC分类号： B29C45/20

摘要： 一种树脂成型方法和装置，其中的成型装置用简单的结构和低的价格实现了浇口无冒口系统，熔态树脂通过树脂通道，例如浇口部分和一对浇道部分，从树脂供料部分输送到一对型腔。本方法包括下列步骤：在熔态树脂供入型腔之后，向树脂供料部分移动树脂返回元件，这样布置树脂返回元件，使得其能插进树脂通道，并通过树脂通道移动；使树脂通道中的熔态/固态多余模压树脂因树脂供料部分中的热量而在熔态下返回到树脂供料部分中。

公开(公告)号：CN1977572A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200580005223.6

申请日：2005-02-17

申请人： 三共化成株式会社

发明人： 汤本哲男

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC分类号： G01R31/28 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/115 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/4916 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49176

摘要： 可以防止金属铸模的成型用插针破损，使电镀的析出变得可靠，由此将电路间距缩小到临界值。在电路基板2的正面上形成由导电材料构成的规定电路图案3、3…，并且还在反面形成规定的电路图案。在该电路基板2内，形成使两面的电路图案电导通的通孔5，通孔的内面形状按邻接的电路图案3、3间方向窄，按电路延伸方向长。

公开(公告)号：CN101375649A

公开(公告)日：2009-02-25

申请号：CN200780003590.1

申请日：2007-01-23

申请人： 三共化成株式会社

发明人： 汤本哲男

IPC分类号： H05K3/18 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K3/184 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/182 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0773

摘要： 简单并低成本地形成掩蔽材料及基体两者均对高频信号的介质衰耗因数低，且两者的密合性优良的导电性电路。将混合有软质聚合物的环烯系树脂注射成形，形成一级基体(1)，在它的表面上将具有相容性、未混合有软质聚合物的环烯系树脂注射成形，形成掩蔽层(2)。因为环烯系树脂本身具有耐蚀刻性，因此，可仅对未被掩蔽层2覆盖的一级基体(1)的表面、即应该形成导电性电路的部分(1a)，使软质聚合物溶解，进行粗化并同时使之具有亲水性。因此，仅在未被掩蔽层(2)覆盖的部分(1a)上有选择地形成由非电解镀而成的导电层(4)。

公开(公告)号：CN101263751A

公开(公告)日：2008-09-10

申请号：CN200680033118.8

申请日：2006-09-08

申请人： 三共化成株式会社

发明人： 吉泽德夫 ,  渡边浩聪

IPC分类号： H05K3/18 ,  H05K3/00 ,  B29C69/00

CPC分类号： H05K3/184 ,  H05K1/0256 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0565 ,  Y10T428/24479

摘要： 加宽一次基体的材质和二次基体的材质的选择宽度，可靠地防止电路的短路。一次基体(1)的形状是电路形成面(11)呈凸状，电路非形成面(12)呈凹状，其高低差为0.05mm，连接该电路形成面和电路非形成面的侧壁(13、14)的角度为90°。为了施加催化剂，将其浸渍在液温40℃、水深500mm的钯催化剂溶液中5分钟。之后，溶解除去树脂掩模(3)，实施无电解镀。其结果是催化剂液的浸入范围是沿面距离延长的部分、即到两侧壁(13、14)为止，催化剂的浸入被阻止，可以防止导电层(50)之间、即电路之间的短路的产生。

公开(公告)号：CN103053227A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201180033366.3

申请日：2011-02-22

申请人： 三共化成株式会社

发明人： 汤本哲男 ,  渡边充广 ,  斋藤裕一

IPC分类号： H05K3/18

CPC分类号： H05K3/381 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1692 ,  C23C18/204 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C23C18/38 ,  C25D3/38 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/182 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0709

摘要： 本发明中，仅在成为电路的部分选择性地形成密合性强的化学镀层，在其他不成为电路的部分不进行粗糙化。对合成树脂的基体(1)的成为电路的部分(11)选择性地照射波长为405~1064nm的激光束(2)，在吸附钯的离子催化剂后通过还原剂还原为金属钯。然后在成为电路的部分(11)形成化学镀层(3)。由于成为电路的部分(11)被表面改性且粗糙化，因而离子催化剂牢固附着，化学镀层(3)牢固密合。在未照射激光束(2)的不成为电路的部分(12)，由于没有吸附离子催化剂，不形成化学镀层(3)。

公开(公告)号：CN102471889A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080030924.6

申请日：2010-07-06

申请人： 三共化成株式会社

发明人： 汤本哲男

IPC分类号： C23C18/20 ,  H05K3/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/18

CPC分类号： H05K3/185 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/204 ,  C23C18/208 ,  H05K3/381 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/1476

摘要： 本发明中，代替化学蚀刻剂，照射激光而将基体的表面粗化，由此确保与非电解镀层之间的充分的密合强度。本发明具备下述工序：第1工序，将基体1成型；第2工序，照射第1激光2而将该基体的表面粗化或仅将该表面中成为电路的部分1a粗化；第3工序，向该基体的表面赋予催化剂3；第4工序，使该基体干燥；第5工序，向不成为电路的部分1b照射第2激光4，使该不成为电路的部分的催化剂的功能降低或消失；第6工序，对该成为电路部分的部分施以非电解镀层。

公开(公告)号：CN1108595A

公开(公告)日：1995-09-20

申请号：CN94116031.9

申请日：1994-09-30

申请人： 株式会社新潟铁工所 ,  三共化成株式会社

发明人： 吉泽行雄 ,  佐藤澄夫 ,  小川正树 ,  大野雅和

IPC分类号： B29C45/27

CPC分类号： B29C45/38 ,  B29C2045/386 ,  Y10S264/921

摘要： 一种注模设备，其有一个具有一条熔化树脂通道16b的固定模具7和一个具有一条熔化树脂通道18的活动模具8，留在通道中的残余硬化树脂在注射后能自动除去。一往复运动件34配合在通道内，在注射中，通道16b通过使运动件进入模具8伸至通道18内使模腔17与一树脂注射装置14相连通。在注射后，运动件移至后部位置将通道内的树脂推向模具7。该模具于是被打开使模具7与模具8分开而将运动件留在模具7内从而将通道18的开口闭合。