实用新型
- 专利标题: 双缝膨胀接头
- 专利标题(英): Double-gap expansion joint
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申请号: CN201320307088.2申请日: 2013-05-30
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公开(公告)号: CN203410322U公开(公告)日: 2014-01-29
- 发明人: 陈晓春 , 刘洪涛 , 李相泉 , 杨凤宇 , 单卓群
- 申请人: 比威(天津)电气化系统有限责任公司
- 申请人地址: 天津市北辰经济开发区双江道20号
- 专利权人: 比威(天津)电气化系统有限责任公司
- 当前专利权人: 比威(天津)电气化系统有限责任公司
- 当前专利权人地址: 天津市北辰经济开发区双江道20号
- 主分类号: B60M1/30
- IPC分类号: B60M1/30
摘要:
一种能够用于地铁供电接触轨系统中使用的双缝膨胀接头。该双缝膨胀接头由分路器、支撑板、辅助分路器、辅助支撑板、长导板、短导板、鱼尾板、动轨和定轨组成。该双缝膨胀接头伸缩间隙和间隙角度能够满足集电靴滑过时的要求,且该膨胀接头总的伸缩间隙增大到200mm,满足极端环境温度下使用要求。