压力传感器介质隔离的封装结构
Abstract:
本实用新型涉及一种压力传感器介质隔离的封装结构,包括:塑料基板,具有相对设置的底板和开口端,底板上开设有通孔;隔离膜片,密封塑料基板的开口端;塑料管壳,设置在塑料基板的底板上;敏感元件,设置在塑料管壳内,敏感元件具有背腔,背腔朝向塑料基板的通孔,塑料基板、敏感元件及隔离膜片共同形成一充满隔离介质的密封腔体。通过将隔离膜片设置在塑料基板上,又将敏感元件设置在塑料管壳内,并使塑料基板、敏感元件及隔离膜片共同形成充满隔离介质的密封腔体,与现有的介质隔离技术相比,其体积小,安装方便;且不同于不锈钢充灌硅油的封装技术,本实用新型采用了塑料基板和塑料管壳,所以成本低。
Patent Agency Ranking
0/0