Utility Model
- Patent Title: 压力传感器介质隔离的封装结构
- Patent Title (English): Dielectric isolation packaging structure for pressure sensor
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Application No.: CN201320832607.7Application Date: 2013-12-18
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Publication No.: CN203606066UPublication Date: 2014-05-21
- Inventor: 吕萍 , 肖滨 , 许庆峰 , 胡维 , 李刚
- Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
- Applicant Address: 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼501室
- Assignee: 苏州敏芯微电子技术有限公司
- Current Assignee: 昆山灵科传感技术有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼501室
- Agency: 苏州威世朋知识产权代理事务所
- Agent 杨林洁
- Main IPC: G01L19/14
- IPC: G01L19/14

Abstract:
本实用新型涉及一种压力传感器介质隔离的封装结构,包括:塑料基板,具有相对设置的底板和开口端,底板上开设有通孔;隔离膜片,密封塑料基板的开口端;塑料管壳,设置在塑料基板的底板上;敏感元件,设置在塑料管壳内,敏感元件具有背腔,背腔朝向塑料基板的通孔,塑料基板、敏感元件及隔离膜片共同形成一充满隔离介质的密封腔体。通过将隔离膜片设置在塑料基板上,又将敏感元件设置在塑料管壳内,并使塑料基板、敏感元件及隔离膜片共同形成充满隔离介质的密封腔体,与现有的介质隔离技术相比,其体积小,安装方便;且不同于不锈钢充灌硅油的封装技术,本实用新型采用了塑料基板和塑料管壳,所以成本低。
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