实用新型
- 专利标题: 一种超薄低热阻的全波整流桥新结构
- 专利标题(英): Full wave bridge rectifier new construction of ultra -thin low thermal resistance
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申请号: CN201621041686.X申请日: 2016-09-07
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公开(公告)号: CN205984974U公开(公告)日: 2017-02-22
- 发明人: 李朝晖 , 危兵 , 徐开凯 , 冯艾诚 , 赵建明 , 刘宁 , 冯春阳 , 刘继芝 , 廖智 , 曾尚文 , 徐谦刚 , 李健儿
- 申请人: 四川上特科技有限公司 , 四川绿然电子科技有限公司 , 电子科技大学
- 申请人地址: 四川省遂宁市射洪县河东大道88号
- 专利权人: 四川上特科技有限公司,四川绿然电子科技有限公司,电子科技大学
- 当前专利权人: 四川上特科技有限公司,四川绿然电子科技有限公司,电子科技大学
- 当前专利权人地址: 四川省遂宁市射洪县河东大道88号
- 代理机构: 石家庄科诚专利事务所
- 代理商 张红卫
- 主分类号: H01L23/495
- IPC分类号: H01L23/495 ; H01L23/31
摘要:
本实用新型提供了一种超薄低热阻的全波整流桥新结构,它包括塑封体,塑封体内封装有处于同一平面内的第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架、第四引线框架;第一引线框架与第三引线框架固设于同一载体上,作为交流引脚,第二引线框架与第四引线框架固设于同一载体上,作为正、负极引脚;第二引线框架上固定设有两个二极管芯片,顶面均为P型,分别通过导线连接第一、第三引线框架;第四引线框架上固定设有两个二极管芯片,顶面均为N型,分别通过导线连接第一、第三引线框架。本实用新型结构紧凑、体积小。本实用新型有利于PCB板小型化发展,适用于任意PCB电路板。
IPC分类: