一种超薄低热阻的全波整流桥新结构
摘要:
本实用新型提供了一种超薄低热阻的全波整流桥新结构,它包括塑封体,塑封体内封装有处于同一平面内的第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架、第四引线框架;第一引线框架与第三引线框架固设于同一载体上,作为交流引脚,第二引线框架与第四引线框架固设于同一载体上,作为正、负极引脚;第二引线框架上固定设有两个二极管芯片,顶面均为P型,分别通过导线连接第一、第三引线框架;第四引线框架上固定设有两个二极管芯片,顶面均为N型,分别通过导线连接第一、第三引线框架。本实用新型结构紧凑、体积小。本实用新型有利于PCB板小型化发展,适用于任意PCB电路板。
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