本实用新型公开了一种SMD功率增强电感，包括芯片、框架凸台和凸台，芯片上下两端均设置有框架凸台，框架凸台外侧固定有凸台，凸台两端通过框状的内部连接装置固定连接，芯片外部缠绕的线圈上附着有磁胶层，磁胶层上下分别连接有顶部和底部，底部上开设有引脚凹槽，本实用新型本实用新型低成本，浪涌能力不减弱强，通过把芯片做到4.5*5MM，把凸台做大。把SMD产品功率不减弱，成本降低高科技发展，要求低成本，通过磁胶层与芯片外部线圈的无缝结合，有效的减少了产品工作时所产生的蜂鸣声，通过底部的金属片电极片的设计，使产品具有超强的抗跌落能力，较传统电感抗跌能力提升5倍以上，为电子类产品稳定工作提供了保障。