实用新型

一种PTFE基PCB覆铜板
摘要:
本实用新型涉及一种PTFE基PCB覆铜板,包括PTFE基半固化片、缓冲层和铜板,铜板与铜板之间均设有PTFE基半固化片,且PTFE基半固化片的表面均设有缓冲层与铜板接触,起码设有上下两层铜板与夹在铜板间的PTFE基半固化片及缓冲层对齐压合连接。通过施加缓冲层对PTFE基PCB覆铜板进行压合得到PTFE基PCB板材的铜板在半固化片上附着更牢固,对5G时代高频PCB覆铜板的应用具有重要作用。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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