Utility Model
- Patent Title: 多层基板
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Application No.: CN201821089855.6Application Date: 2018-07-10
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Publication No.: CN208848723UPublication Date: 2019-05-10
- Inventor: 金尾政明 , 古村知大
- Applicant: 株式会社村田制作所
- Applicant Address: 日本京都府
- Assignee: 株式会社村田制作所
- Current Assignee: 株式会社村田制作所
- Current Assignee Address: 日本京都府
- Agency: 上海专利商标事务所有限公司
- Agent 俞丹; 宋俊寅
- Priority: 2017-134810 2017.07.10 JP
- Main IPC: H01F27/28
- IPC: H01F27/28 ; H01F27/29 ; H05K1/16 ; H05K1/18 ; H05K3/46

Abstract:
本实用新型的多层基板(101)包括:具有第一区域(F1)和第二区域(F2)的层叠体(10)、阶梯部(SP)以及形成于第一区域(F1)的线圈(3)。层叠体(10)由以树脂为主材料的多个绝缘基材层层叠而成,第二区域(F2)的层叠数小于第一区域(F1)。阶梯部(SP)因绝缘基材层的层叠数的不同而形成在第一区域(F1)与第二区域(F2)的边界。线圈(3)包含多个线圈导体图案(31、32、33、34)。从绝缘基材层的层叠方向(Z轴方向)观察时,线圈导体图案(31、32、33、34)在沿着阶梯部(SP)相靠近的部分具有线宽比其他部分相对更宽的宽幅部(WP)。
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