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公开(公告)号：CN220785102U
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202290000259.4
申请日：2022-03-31
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 本实用新型提供一种层叠基板以及天线基板。层叠基板(1)在层叠方向上具备：第1热塑性树脂层(10)；第2热塑性树脂层(20)，具有第1主面(20a)以及第2主面(20b)，在上述第1主面侧与上述第1热塑性树脂层邻接；以及导体层(30)，在上述第2热塑性树脂层的上述第2主面侧与上述第2热塑性树脂层邻接，上述第2热塑性树脂层的介电常数比上述第1热塑性树脂层的介电常数大，上述第2热塑性树脂层的面内方向上的线膨胀系数比上述导体层的面内方向上的线膨胀系数大，上述第1热塑性树脂层的面内方向上的线膨胀系数比0ppm/K大，且比上述导体层的面内方向上的线膨胀系数小。
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公开(公告)号：CN216531888U
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202090000340.3
申请日：2020-02-05
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 一种树脂多层基板(101)，具备将包含开口树脂层(树脂层(11a))的多个树脂层(11a、12a)层叠而形成的基材(10A)、导体图案(31)以及层间连接导体(V1、V2)。在基材(10A)形成有凹部(D11)。开口树脂层(树脂层(11a))是配置在比其它树脂层(12a)靠第1主面(S1)侧的树脂层。凹部(D11)由从开口树脂层的一面(VS1)侧通过切削加工形成的第1开口(AP11)和其它树脂层(12a)构成。层间连接导体(V1、V2)在从开口树脂层的另一面(VS2)侧通过切削加工形成的第2开口填充导体而形成。第1开口(AP11)的一面(VS1)侧的缘端部与导体图案(31)不相接。
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公开(公告)号：CN214507497U
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN201990001036.8
申请日：2019-09-26
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 本实用新型提供一种集合基板(101)，具备分别具有电功能的多个元件部(PP11)和与多个元件部(PP11)连接的不具有电功能的连接部(CP)，元件部以及连接部被规则排列，集合基板由将包含形成了导体图案的绝缘性树脂基材的多个绝缘性树脂基材层叠而成的层叠体构成，元件部具有主体部(BP)、绝缘性树脂基材的层叠数比该主体部少的第1少数层叠部(LP1)、以及绝缘性树脂基材的层叠数比第1少数层叠部更少的第2少数层叠部(LP2)，第1少数层叠部以及第2少数层叠部连在主体部与连接部之间，连接部的绝缘性树脂基材的层叠数与第2少数层叠部的绝缘性树脂基材的层叠数相同。
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公开(公告)号：CN211702527U
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN202020133278.7
申请日：2020-01-20
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 本实用新型实现一种在确保绝缘基材层彼此的接合面的接合强度的同时抑制了起因于基材内的残留气体的层间剥离的多层基板。多层基板(101)具有：基材(10A)，是层叠多个绝缘基材层(11a～14a)而形成的层叠体；以及导体图案(导体31～34)，形成在多个绝缘基材层(11a～14a)，多个绝缘基材层(11a～14a)中的至少一个绝缘基材层(12a)具有：排气部(NR11～NR14)，从多个绝缘基材层(11a～14a)的层叠方向(Z轴方向)观察，与作为导体图案(导体31～34)之中面积最大的导体图案的面状导体(32)部分地重叠，且延伸为从面状导体(32)的内侧到达外侧。
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公开(公告)号：CN215453373U
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN201990001237.8
申请日：2019-12-12
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 本实用新型提供一种树脂多层基板以及电子设备。树脂多层基板(101)具备：层叠体(30A)，层叠树脂层(11a、12a、13a)以及粘接层(21a、22a、23a)而形成；过孔导体(V1、V2、V3、V4、V11、V12、V13)，形成于树脂层；和接合部(61、62、71、72)，形成于粘接层。接合部与至少一个过孔导体连接，并具有导电性。树脂层以及粘接层中的任一者是气体透过性比另一者高的气体高透过层，另一者是气体透过性比一者低的气体低透过层。接合部包含有机物或者每单位平截面积的空隙率比过孔导体高。接合部(61、62、71、72)的至少一部分与气体高透过层(树脂层(11a、12a、13a))相接。
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公开(公告)号：CN211352582U
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN201890000826.X
申请日：2018-05-14
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 本实用新型提供一种集合基板，具有多个子基板区域以及外缘，通过将这些多个子基板区域分离来形成多个子基板，所述集合基板具备记录了与所述集合基板有关的信息的RFIC，所述RFIC设置在由沿着所述外缘的边包围所述多个子基板区域的包围区域内。根据本实用新型，可得到RFIC的连接部或者RFIC自身在制造过程中不易破损的集合基板。
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公开(公告)号：CN208848723U
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201821089855.6
申请日：2018-07-10
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 本实用新型的多层基板(101)包括：具有第一区域(F1)和第二区域(F2)的层叠体(10)、阶梯部(SP)以及形成于第一区域(F1)的线圈(3)。层叠体(10)由以树脂为主材料的多个绝缘基材层层叠而成，第二区域(F2)的层叠数小于第一区域(F1)。阶梯部(SP)因绝缘基材层的层叠数的不同而形成在第一区域(F1)与第二区域(F2)的边界。线圈(3)包含多个线圈导体图案(31、32、33、34)。从绝缘基材层的层叠方向(Z轴方向)观察时，线圈导体图案(31、32、33、34)在沿着阶梯部(SP)相靠近的部分具有线宽比其他部分相对更宽的宽幅部(WP)。
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公开(公告)号：CN208490035U
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201821082321.0
申请日：2018-07-09
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 本实用新型的多层基板(101)包括：具有第一区域(F1)和第二区域(F2)的层叠体(10)、高低差部(SP)以及形成于第一区域(F1)的线圈(3)。层叠体(10)层叠以树脂为主要材料的多个绝缘基材层来形成，第二区域(F2)的层叠数小于第一区域(F1)。高低差部(SP)因层叠数的不同而形成在第一区域(F1)与第二区域(F2)的边界。线圈(3)包含线圈导体图案(31、32、33)和第一层间连接导体(层间连接导体V11、V12)来构成。从绝缘基材层的层叠方向(Z轴方向)观察时，第一层间连接导体配置在线圈导体图案(31、32、33)中、沿着高低差部(SP)并靠近高低差部(SP)的部分(ADP)。
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