实用新型
- 专利标题: 一种圆籽晶的磨削砂轮
- 专利标题(英): Grinding wheel for round seed crystals
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申请号: CN201821775285.6申请日: 2018-10-30
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公开(公告)号: CN209289051U公开(公告)日: 2019-08-23
- 发明人: 王志勇 , 刘瑞鹏 , 张浩强 , 杨红涛 , 柳志强 , 李春辉 , 荆晓文 , 贾卫松 , 刘恩
- 申请人: 宁晋晶兴电子材料有限公司
- 申请人地址: 河北省邢台市宁晋县晶龙大街267号
- 专利权人: 宁晋晶兴电子材料有限公司
- 当前专利权人: 曲靖晶龙电子材料有限公司
- 当前专利权人地址: 河北省邢台市宁晋县晶龙大街267号
- 代理机构: 北京慕达星云知识产权代理事务所
- 代理商 曹鹏飞
- 主分类号: B24D7/18
- IPC分类号: B24D7/18
摘要:
本实用新型涉及一种圆籽晶的磨削砂轮,砂轮本体包括砂轮主体及砂轮磨削体;砂轮主体上开设有中心孔;砂轮磨削体与砂轮主体一体连接;且砂轮磨削体厚度h2小于砂轮主体厚度h1。经由上述的技术方案可知,与现有技术相比,本实用新型公开提供了一种圆籽晶的磨削砂轮,砂轮主体上设置中心孔用于连接砂轮铝体,然后通过砂轮铝体安装在磨削设备上;由于砂轮主体厚度大于砂轮磨削体厚度;使砂轮相对市售的砂轮降低了砂轮重量,使砂轮转速单位时间内得到提高,进而增加了圆籽晶的磨削效率。