本实用新型公开了一种具有高稳定性的硅麦克风，包括PCB，用于与PCB围合成容纳空间的封装壳体，收容在该容纳空间内的MEMS芯片和ASIC芯片，所述PCB上设置有绿油，所述绿油具有与所述PCB表面垂直的侧壁，所述MEMS芯片通过胶水贴装在所述绿油上。本实用新型中，用来贴装MEMS芯片的胶水喷涂到绿油上后，能够保持足够的厚度，一般在20um以上。通过此方案封装出来的硅麦克风，在外力作用到PCB或者封装壳体时，PCB弯曲形变产生的力都能轻易地被胶水层缓冲掉，避免硅麦克风产品的灵敏度不受外力的影响。