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公开(公告)号：CN118200828A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410605571.1
申请日：2024-05-16
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司 , OPPO广东移动通信有限公司
摘要： 本申请公开了一种麦克风筛选方法。方法包括对目标麦克风进行扫幅声压对比测试，高声压测试和固定失真声压测试，以此筛选出合格的目标麦克风。本申请技术方案结合多种测试方式，可以准确的测试出硅麦克风MEMS芯片脏污、异物以及性能不良等问题，筛选出合格的麦克风。相对于现有技术，本申请提升了对MEMS芯片脏污、异物以及性能不良等问题的测试准确率，避免了有轻微不良品流出，提高了生产良率。
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公开(公告)号：CN118200828B
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410605571.1
申请日：2024-05-16
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司 , OPPO广东移动通信有限公司
摘要： 本申请公开了一种麦克风筛选方法。方法包括对目标麦克风进行扫幅声压对比测试，高声压测试和固定失真声压测试，以此筛选出合格的目标麦克风。本申请技术方案结合多种测试方式，可以准确的测试出硅麦克风MEMS芯片脏污、异物以及性能不良等问题，筛选出合格的麦克风。相对于现有技术，本申请提升了对MEMS芯片脏污、异物以及性能不良等问题的测试准确率，避免了有轻微不良品流出，提高了生产良率。
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公开(公告)号：CN112736012A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202110060777.7
申请日：2021-01-18
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/67 , H01L21/78
摘要： 本申请公开了一种扩晶装置、扩晶设备与晶圆的加工方法，该扩晶装置包括：第一固定圈，与第一薄膜固定连接，第一薄膜至少覆盖第一固定圈的内环所围绕的区域，且第一薄膜的承载区用于承载晶圆；以及第二固定圈，位于第一固定圈上，与第二薄膜固定连接，第二薄膜具有镂空区和延伸部，镂空区与第一薄膜的承载区相对，其中，第一薄膜被延展，以使承载区沿第一固定圈到第二固定圈的方向移动且第一薄膜与第二薄膜的延伸部接触固定。该扩晶装置通过采用第二薄膜固定延展后的第一薄膜，代替了使用扩晶环固定薄膜的方式，从而增加了固定第一薄膜的稳定性。
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公开(公告)号：CN210168226U
公开(公告)日：2020-03-20
申请号：CN201920840733.4
申请日：2019-06-03
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
IPC分类号： H04R19/04
摘要： 本实用新型公开了一种防水防尘硅麦克风，所述硅麦克风包括壳体、与所述壳体围成容纳空间的PCB、收容在所述容纳空间内的ASIC芯片和MEMS芯片，所述防水防尘硅麦克风的进声孔设置在所述壳体的顶部，且所述壳体的顶部设置覆盖所述进声孔的具有防水防尘功能的防尘网；所述MEMS芯片和所述述ASIC芯片通过金线连接，所述ASIC芯片通过BGA方式安装在所述PCB上。本实用新型通过将进声孔设在壳体顶部，从而可以不受PCB焊接面的影响，在进声孔处覆盖具有防尘防水功能的防尘网，使硅麦克风实现优良的防水防尘功能，通过选择防尘网可以使硅麦克风在防尘防水能力上达到IP68级别。
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公开(公告)号：CN210168225U
公开(公告)日：2020-03-20
申请号：CN201920840731.5
申请日：2019-06-03
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种防水防尘抗冲击硅麦克风，所述硅麦克风包括壳体、与所述壳体围成容纳空间的PCB、收容在所述容纳空间内的ASIC芯片和MEMS芯片，所述防水防尘抗冲击硅麦克风的进声孔设置在所述壳体的顶部，且所述壳体的顶部设置覆盖所述进声孔的具有防水防尘功能的防尘网；所述MEMS芯片和所述ASIC芯片各自通过BGA方式安装在所述PCB上，相互之间不连接金线。本实用新型的硅麦克风具有优良的防水防尘功能，且完全取消金线绑定工序，生产组装工艺简单。
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公开(公告)号：CN209882096U
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201920836898.4
申请日：2019-06-03
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种测试装置，用于测试硅麦克风和筛选硅麦克风是否漏气，包括：设有开口的密封装置，设置在密封装置内的声源喇叭，设置在密封装置的开口处、用于连接硅麦克风的电连接端口，设置在密封装置的开口处、用于容纳和封闭硅麦克风的封闭腔，与封闭腔连通的吹气管，以及，与封闭腔连通的外置喇叭。本实用新型，通过设置与封闭腔连通的外置喇叭，可以提高漏气测试的精度，即便硅麦克风的漏气的缝隙非常微小，也可以在通过外置喇叭增加了一个反向的声音信号后，测试判定出来。
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公开(公告)号：CN209882089U
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201920840735.3
申请日：2019-06-03
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
IPC分类号： H04R19/04
摘要： 本实用新型公开了一种在特定方向具有最大收音能力的指向性防尘硅麦克风，该硅麦克风包括PCB，用于与PCB围合成容纳空间的外壳，收容在该容纳空间内的MEMS芯片和ASIC芯片，所述外壳上开设有第一声孔，所述第一声孔处覆盖有第一阻尼网；所述PCB上对应于所述MEMS芯片的位置开设有第二声孔，所述第二声孔处覆盖有第二阻尼网；所述第一阻尼网的透气量至少是所述第二阻尼网的两倍。本实用新型通过在两个声孔设置透气量相差两倍以上的阻尼网，使得硅麦克风最终表现出强烈的单指向性，而且在防尘能力上非常优秀。
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公开(公告)号：CN211089967U
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201922094250.7
申请日：2019-11-28
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
IPC分类号： H04R19/04
摘要： 本实用新型公开了一种高性能的MEMS麦克风封装装置，包括印制板，印制板顶部外壁粘接有不锈钢片，不锈钢片顶部外壁粘接有微机械模块，印制板顶部外壁设置有集成模块，集成模块和微机械模块之间连接有金属导线。本实用新型通过设置的不锈钢片，不锈钢片用胶类粘接在印制板和微机械模块之间，增加了麦克风的背腔体积，从而提高了信噪比，麦克风背腔体积的增大使前腔体积变小，从而起到提高耳机音质及降噪效果，同时，微机械模块底部粘接不锈钢片，提高了麦克风的跌落性能以及抗压能力，进而实现了麦克风的整体性能的提高。
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公开(公告)号：CN209882088U
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201920836910.1
申请日：2019-06-03
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
IPC分类号： H04R19/04
摘要： 本实用新型公开了一种具有高稳定性的硅麦克风，包括PCB，用于与PCB围合成容纳空间的封装壳体，收容在该容纳空间内的MEMS芯片和ASIC芯片，所述PCB上设置有绿油，所述绿油具有与所述PCB表面垂直的侧壁，所述MEMS芯片通过胶水贴装在所述绿油上。本实用新型中，用来贴装MEMS芯片的胶水喷涂到绿油上后，能够保持足够的厚度，一般在20um以上。通过此方案封装出来的硅麦克风，在外力作用到PCB或者封装壳体时，PCB弯曲形变产生的力都能轻易地被胶水层缓冲掉，避免硅麦克风产品的灵敏度不受外力的影响。
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公开(公告)号：CN209882087U
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201920836908.4
申请日：2019-06-03
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
IPC分类号： H04R19/04
摘要： 本实用新型公开了一种具有高稳定性的硅麦克风，包括PCB，用于与PCB围合成容纳空间的封装壳体，收容在该容纳空间内的MEMS芯片和ASIC芯片，所述PCB上设置有绿油，所述绿油对应于所述MEMS芯片的位置开窗显露出所述PCB的表面，所述MEMS芯片通过胶水贴装在开窗位置。本实用新型中，PCB表面的绿油开窗显露出底部的基材或铜箔，用来贴装MEMS芯片的胶水直接喷涂到基材或铜箔上，使得胶水能够达到足够的厚度，一般在20um以上。通过此方案封装出来的硅麦克风，在外力作用到PCB或者封装壳体时，PCB弯曲形变产生的力都能轻易地被胶水层缓冲掉，避免硅麦克风产品的灵敏度不受外力的影响。
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