本实用新型公开了一种防水防尘抗冲击硅麦克风，所述硅麦克风包括壳体、与所述壳体围成容纳空间的PCB、收容在所述容纳空间内的ASIC芯片和MEMS芯片，所述防水防尘抗冲击硅麦克风的进声孔设置在所述壳体的顶部，且所述壳体的顶部设置覆盖所述进声孔的具有防水防尘功能的防尘网；所述MEMS芯片和所述ASIC芯片各自通过BGA方式安装在所述PCB上，相互之间不连接金线。本实用新型的硅麦克风具有优良的防水防尘功能，且完全取消金线绑定工序，生产组装工艺简单。