本实用新型公开了一种防水防尘硅麦克风，所述硅麦克风包括壳体、与所述壳体围成容纳空间的PCB、收容在所述容纳空间内的ASIC芯片和MEMS芯片，所述防水防尘硅麦克风的进声孔设置在所述壳体的顶部，且所述壳体的顶部设置覆盖所述进声孔的具有防水防尘功能的防尘网；所述MEMS芯片和所述述ASIC芯片通过金线连接，所述ASIC芯片通过BGA方式安装在所述PCB上。本实用新型通过将进声孔设在壳体顶部，从而可以不受PCB焊接面的影响，在进声孔处覆盖具有防尘防水功能的防尘网，使硅麦克风实现优良的防水防尘功能，通过选择防尘网可以使硅麦克风在防尘防水能力上达到IP68级别。