- 专利标题： 一种应用于BGA下0402电容封装的焊盘
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申请号： CN201822126770.7申请日： 2018-12-18
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公开(公告)号： CN210351783U公开(公告)日： 2020-04-17
- 发明人: 石恒荣 , 李享 , 何宜锋 , 武守坤 , 乔元 , 刘荣翔
- 申请人： 北京金百泽科技有限公司 , 深圳市金百泽科技有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司
- 申请人地址： 北京市海淀区成府路中关村智造大街B栋三层
- 专利权人： 北京金百泽科技有限公司,深圳市金百泽科技有限公司,惠州市金百泽电路科技有限公司
- 当前专利权人： 北京金百泽科技有限公司,深圳市金百泽科技有限公司,惠州市金百泽电路科技有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区成府路中关村智造大街B栋三层
- 代理机构： 惠州市超越知识产权代理事务所
- 代理商 陈文福
- 主分类号： H05K1/18
- IPC分类号： H05K1/18
摘要：
本实用新型涉及一种应用于BGA下0402电容封装的焊盘，焊盘采用圆弧的形状，其结构简单且增加了焊盘与过孔之间布局布线的有效空间，加大了内部的安全间隙，使BGA下有限空间内能够放置更多的阻容器件，能够保证BGA下电源PIN脚的滤波效果及载流能力，避免了现有技术中依靠强制删去过孔的方式来增加0402阻容器件而影响BGA的滤波及散热效果，同时增大了焊盘的有效焊接面积，有助于提高焊接的可靠性，焊盘出线方式的优化可提高阻抗的精度及信号完整性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
