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公开(公告)号：CN110213886A
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201811554788.5
申请日：2018-12-18
申请人： 北京金百泽科技有限公司 , 深圳市金百泽科技有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H05K1/18
摘要： 本发明涉及一种应用于BGA下0402电容封装的焊盘，焊盘采用圆弧的形状，其结构简单且增加了焊盘与过孔之间布局布线的有效空间，加大了内部的安全间隙，使BGA下有限空间内能够放置更多的阻容器件，能够保证BGA下电源PIN脚的滤波效果及载流能力，避免了现有技术中依靠强制删去过孔的方式来增加0402阻容器件而影响BGA的滤波及散热效果，同时增大了焊盘的有效焊接面积，有助于提高焊接的可靠性，焊盘出线方式的优化可提高阻抗的精度及信号完整性。
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公开(公告)号：CN109815535A
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201811550831.0
申请日：2018-12-18
申请人： 北京金百泽科技有限公司 , 深圳市金百泽科技有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： G06F17/50
摘要： 本发明提供了一种PCB素材图形对象整体对齐方法，能在接收到外部的触发时自动将选定的PCB素材图形对象对齐至选定的方向，再后通过人工的方式逐个进行检测，提高了检测效率，能够缩短检测PCB素材图形的时间。
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公开(公告)号：CN109815535B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN201811550831.0
申请日：2018-12-18
申请人： 北京金百泽科技有限公司 , 深圳市金百泽科技有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： G06F30/398 , H05K3/00 , G06F115/12
摘要： 本发明提供了一种PCB素材图形对象整体对齐方法，能在接收到外部的触发时自动将选定的PCB素材图形对象对齐至选定的方向，再后通过人工的方式逐个进行检测，提高了检测效率，能够缩短检测PCB素材图形的时间。
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公开(公告)号：CN113284863A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110774904.X
申请日：2021-07-09
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽科技有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/13 , H01L23/14 , H01L23/15 , H01L23/48 , H01L23/495 , H01L25/04 , H01L21/48 , H01L21/52 , H01L21/56 , H01L21/60
摘要： 本发明公开了一种用于芯片的嵌入式封装结构，包括基板、衬底、胶体，基板上开设有容置槽，衬底安装于基板底部，芯片安装于容置槽内，使用塑模将胶体注塑于所述基板上或者直接使用绝缘胶膜压合于所述基板上；上述用于芯片的嵌入式封装结构的有益效果为：通过金线将芯片邦定于容置槽内，有效降低封装结构整体厚度，相应缩减终端产品体积或增加实现其他功能的空间；将衬底安置于基板的底部，提升封装可靠性，不仅提升了芯片衬底面的平整度而且可以根据衬底物料特性提升其他产品特性；降低过程报废成本，芯片和封装基板封装测试前可以实现独立检验，挑选良品进行封装测试，避免封装测试前的不良产品产生；实现多芯片封装（2.5D或3D封装）。
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公开(公告)号：CN116169115A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202211645110.4
申请日：2022-12-21
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种埋入式芯片封装模块结构及其制作方法，包括有封装载板、嵌于所述封装载板内的芯片、连接于所述芯片和所述封装载板之间的凸点、嵌于所述封装载板内且覆盖于所述芯片上的保护层；所述封装载板包括有本体、设于所述本体中部位置的凹槽；所述本体对应所述凸点裸露于所述凹槽底面有BGA焊盘；所述凸点与所述BGA焊盘电性连接，通过设计埋入式芯片封装模块结构，解决了平面式的芯片封装的电气连接方式导致封装后模块尺寸大的问题，实现了省掉了互连引线，占载板面积小，提高安装密度，从而缩小整体封装模块尺寸，节约需求空间，更加符合电子产品轻、薄的发展方向。
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公开(公告)号：CN116169115B
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202211645110.4
申请日：2022-12-21
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种埋入式芯片封装模块结构及其制作方法，包括有封装载板、嵌于所述封装载板内的芯片、连接于所述芯片和所述封装载板之间的凸点、嵌于所述封装载板内且覆盖于所述芯片上的保护层；所述封装载板包括有本体、设于所述本体中部位置的凹槽；所述本体对应所述凸点裸露于所述凹槽底面有BGA焊盘；所述凸点与所述BGA焊盘电性连接，通过设计埋入式芯片封装模块结构，解决了平面式的芯片封装的电气连接方式导致封装后模块尺寸大的问题，实现了省掉了互连引线，占载板面积小，提高安装密度，从而缩小整体封装模块尺寸，节约需求空间，更加符合电子产品轻、薄的发展方向。
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公开(公告)号：CN112216616A
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN202011007591.7
申请日：2020-09-23
申请人： 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 北京金百泽科技有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H01L21/48
摘要： 本发明公开了一种QFN芯片散热焊盘钢网的设计方法，包括S1、获取QFN芯片焊盘信息，所述QFN芯片要素信息包括芯片焊盘的尺寸，芯片焊盘的间距，芯片焊盘的阻焊信息；S2、根据QFN芯片焊盘信息设置钢网的形状、阵列方式及间距；S3、在所述QFN芯片焊盘上创建阵列式钢网；QFN芯片钢网进行阵列式分块设计，中间留有覆盖阻焊油的通道，焊接时助焊剂产生的气体可以从通道中排出，减少因气体排出受阻而造成的焊接不良问题；由于QFN芯片散热焊盘焊接点在器件底部，阵列式钢网设计可有效避免和周边器件的桥接，开路；在满足电气性能的同时可增加QFN芯片的使用寿命，节约生产成本。
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公开(公告)号：CN210351783U
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201822126770.7
申请日：2018-12-18
申请人： 北京金百泽科技有限公司 , 深圳市金百泽科技有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H05K1/18
摘要： 本实用新型涉及一种应用于BGA下0402电容封装的焊盘，焊盘采用圆弧的形状，其结构简单且增加了焊盘与过孔之间布局布线的有效空间，加大了内部的安全间隙，使BGA下有限空间内能够放置更多的阻容器件，能够保证BGA下电源PIN脚的滤波效果及载流能力，避免了现有技术中依靠强制删去过孔的方式来增加0402阻容器件而影响BGA的滤波及散热效果，同时增大了焊盘的有效焊接面积，有助于提高焊接的可靠性，焊盘出线方式的优化可提高阻抗的精度及信号完整性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN110852033B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN201910905384.4
申请日：2019-09-24
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： G06F30/392 , H05K3/00
摘要： 本发明提供一种在PCB铜皮上自动创建过孔的方法，其特征在于：PCB在当前窗口下，当接收到外部指令信息时，能够自动搜索并获取到与相关指令对应的位置信息，并按指令中的要求创建并放置地过孔。本发明在接收到外部的触发时，能够根据设置的间距及阵列在地网络铜皮上自动创建过孔，可以避免由于人工放置过孔时造成的疏漏，提高了工作效率，并且能够增加导电的面积，缓解瓶颈部分的电流压力，减小电路的阻抗，增强信号的完整性。
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公开(公告)号：CN115643673B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202211660170.3
申请日：2022-12-23
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明属于PCB技术领域，提供一种PCB阻胶结构及其精确阻胶控制方法，包括以下：阻胶堤文件设计；阻胶结构设计；PP铣槽文件预留尺寸设计；阻胶堤的高度控制；阻胶堤的制作方式。本发明的加工方法可精确控制PP溢胶宽度≤0.1mm，并且无需在阻胶位置填充保护垫片，可大幅提升台阶焊盘的加工质量及效率，满足PCB阻胶的批量化生产需求。
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