实用新型
- 专利标题： 夹片和半导体封装件
-
申请号： CN202022183381.5申请日： 2020-09-29
-
公开(公告)号： CN213546310U公开(公告)日： 2021-06-25
- 发明人: 刘仁弼 , 林承园 , J·严 , J·蒂萨艾尔
- 申请人： 半导体元件工业有限责任公司
- 申请人地址： 美国亚利桑那
- 专利权人： 半导体元件工业有限责任公司
- 当前专利权人： 半导体元件工业有限责任公司
- 当前专利权人地址： 美国亚利桑那
- 代理机构： 中国贸促会专利商标事务所有限公司
- 代理商 张小稳
- 优先权： 62/913,894 20191011 US 16/677,103 20191107 US
- 主分类号： H01L23/488
- IPC分类号： H01L23/488 ; H01L23/367
摘要：
本公开涉及夹片和半导体封装件。夹片的具体实施可包括直接键合到陶瓷层的第一侧的第一铜层、直接键合到陶瓷层的第二侧的第二铜层以及部分地蚀刻到第二铜层的厚度中的多个沟道，陶瓷层的第二侧与陶瓷层的第一侧相背对。
IPC分类:
