实用新型
- 专利标题: 微波多层板结构
-
申请号: CN202121069071.9申请日: 2021-05-18
-
公开(公告)号: CN214901450U公开(公告)日: 2021-11-26
- 发明人: 赵伟 , 邢雨浩
- 申请人: 南京宏睿普林微波技术股份有限公司
- 申请人地址: 江苏省南京市高淳区经济开发区古檀大道1号
- 专利权人: 南京宏睿普林微波技术股份有限公司
- 当前专利权人: 南京宏睿普林微波技术股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省南京市高淳区经济开发区古檀大道1号
- 代理机构: 苏州晶石榴知识产权代理事务所
- 代理商 宁凯
- 主分类号: H05K1/14
- IPC分类号: H05K1/14
摘要:
本申请涉及一种微波多层板结构,包括微波多层板,所述微波多层板设有多层信号板,所述多层信号板包括:至少六层线路板,每层所述线路板上均设有导通孔和绝缘定位孔,所述绝缘定位孔中设有定位柱,所述定位柱用于六层所述线路板层叠定位;设于相邻两个所述线路板之间、用于连接相邻两个所述线路板的半固化板;设于所述线路板顶面的信号层;设于所述导通孔、用于相邻两个所述线路板上的所述信号层相连接的信号互连层。本申请由于采用了定位柱对层压的线路板进行定位,使得定位后层压的多层微波板之间无层偏,且板与板之间的导通孔位置一致,通过界定好的信号互连层进行连接,避免多次加工,简化工艺流程,节省加工成本。